苹果处理器基于什么架构
刘耀文的大沙雕
钟意阿满
苹果m1处理器相当于
A系列处理器，最新的处理器是A12，A12是苹果首款7nm芯片。它拥有六个核心，分别是两个性能核心和四个效能核心。
得益于7nm技术，A12芯片功耗降低40%，速度提升15%，苹果还在这款芯片上搭载了八核神经网络引擎，不仅具备学习能力，其运算速度达每秒5万亿次，远超A11的每秒六千万次。
扩展资料：
苹果其他系列处理器：
1、A4
Apple A4基于ARM架构，第一版发布型号内部集成基于45纳米制程的一颗ARM Cortex-A8处理器内核以及一颗PowerVR SGX 535图形处理内核。根据核心显微拍照图显示，其Cortex A8核心和三星自行研发的S5PC110芯片相比，去除了一些接口部件，并将L2 Cache由S5PC110的512KB扩大为640KB，在同等频率下其性能应略好于S5PC110。
2、A5
Apple A5 采用 45 及 32 纳米Core ARM Cortex-A9同步双核心架构，苹果公司声称其运算性能可提升2倍，其配备有IT公司频率为200MHz的PowerVR SGX543 MP2 GPU，绘图性能较前一代A4提升7倍之多，具备低功耗特性，支持低功耗DDR2 DRAM 。
3、A6
A6 处理器封装了 1 GB LPDDR2-1066 RAM，相比之下A5处理器只封装了 512MB LPDDR2-800 RAM，理论内存带宽也从 A5 的6.4 GB/s 增加至 8.5 GB/s。A6还搭载了一个新版的ISP，与A5对比，A6的拍摄速度、低光照下性能、噪声消去和视频防抖性能都有提升。
参考资料来源：手机中国 苹果A12发布后 处理器对比漫画又更新了。
抱起亚轩找小葵
苹果手机CPU架构是ARM吗？
苹果M1芯片处理器是苹果公司基于ARM架构推出的自研芯片，其性能被认为十分强劲，甚至可以对标英特尔的i9处理器。
M1中的集成显卡提供8核（入门级MacBook Air为7核），峰值性能为2.6 teraflops，此外SoC集成了具有16 TOPS（用于AI硬件加速）的峰值性能的快速16核神经引擎，安全的区域（例如用于加密），统一的内存架构，Thunderbolt / USB 4控制器，ISP和媒体解码器和编码器。
扩展资料：
注意事项：
参数方面，M1芯片采用最新的5nm工艺打造（应该是台积电代工），拥有高达160亿个晶体管，集成中央处理器CPU、图形处理器GPU、内存、神经网络引擎、各种连接功能以及其他众多组件，可以说相当于A14芯片的全面增强版，或者也可以理解成A12Z的直系继承者。
苹果手机的功能很多，上网十分方便，而且苹果手机玩游戏也很不错，但是使用苹果手机的时候记住不要连续使用四个小时以上，特别是玩游戏和看视频，这样会加速电子元件老化。
参考资料来源：百度百科-M1
大圣杰锅是
苹果手机的A系列处理器是自主研发吗?架构呢??
苹果手机CPU是属于ARM处理器，但是不是采用的公版架构，都是苹果自己设计的。
目前苹果a10处理器并未公布架构。所起迄今为止，苹果手机架构还不是ARM。
拓展：架构做为处理器的基础，对于处理器的整体性能起到了决定性的作用，不同架构的处理器同主频下，性能差距可以达到2-5倍。
目前，手机以及平板处理器的架构主要有ARM和Intel X86，我们知道Intel X86架构在PC中占据着无法撼动的霸主地位，包括Intel主要的竞争对手AMD在内，都是使用的X86架构。
ARM架构在手机处理器领域占有90%的市场份额，处于绝对的垄断地位。目前主流的处理器芯片厂商几乎都是采用了ARM架构，比如，高通、德州仪器、英伟达、三星及苹果等。
现在最先进的处理器架构是ARM Cortex-A15，相对于ARM Cortex-A9，最大的区别在于支持多核心和乱序执行，并且性能继续得到了很大的提升。
目前的大部分四核处理器都采用了ARM Cortex-A15架构，比如Tegra 4、三星的5250以及苹果的A6处理器等。
小韩在追星
为什么高通和苹果A系芯片都是基于arm的芯片，性能差别却这么大？
苹果A系列处理器是苹果公司自主研发的，采用的是ARM构架，目前A系列最先进的处理器是IPhone6和IPhone6plus上搭载的A8处理器。
1、采用20nm工艺制造的移动处理器；
2、A8的内存带宽比A7略有增加，2－9％左右；
3、主频1．4GHz。
苹果自己根据ARM架构进行设计，然后请半导体生产商生产的，早期是三星代工生产，后来换做台湾的厂商生产，据说下一代还将由三星负责生产。苹果本身没有芯片生产能力。
powerMAC时期，mac的CPU是从IBM引进的，目前的mac已经全面更换为intel芯片了，硬件架构已经与大家普通的X86PC没有区别了。在MAC以前的时代，苹果也是使用市面上现有芯片产品。
扩展资料：
苹果公司是美国一家高科技公司。由史蒂夫·乔布斯、斯蒂夫·沃兹尼亚克和罗·韦恩（RonWayne）等人于1976年4月1日创立，并命名为美国苹果电脑公司，2007年1月9日更名为苹果公司，总部位于加利福尼亚州的库比蒂诺。
苹果A12芯片包含一个六核CPU（由两个“性能”核心和四个“效率”核心组成），一个四核GPU（比A11快50％），以及神经引擎的更新版本（芯片的一个特殊部分，用于处理AI任务）。
苹果A11搭载双核神经引擎，但A12神经引擎多达八个核心。虽然旧的A11神经引擎每秒可以处理6000亿次操作，但新版本每秒可以处理5万亿次操作。
参考资料：百度百科-苹果公司
小韩在追星
苹果手机cpu是什么构架？
苹果A系列芯片性能强于高通芯片，一个很重要原因就是苹果A系列芯片没有集成基带，只由CPU和GPU两个部分组成，甚至连WiFi芯片也没有。因此在相同的体积和工艺制程下，苹果A系芯片CPU的面积更大，上面可以集成的晶体管数量也就越多。
而高通本来是通信行业的，和手机处理器比起来，基带芯片才是它最拿手的地方。所以高通芯片一个主要特色就是将基带芯片也集成到了处理器当中。这样做的好处是让基带芯片也和CPU、GPU一样使用最先进的工艺制程，从而减少功耗，降低发热量。但是手机芯片的体积那么小，高通处理器再继承了基带、WiFi等模块之后，留给CPU、GPU的空间就比较小了。因此同一时期的高通芯片在性能上是不如苹果A系芯片的。
但是手机不是 游戏 机，决定手机使用体验的除了性能之外还有很多方面，其中就包括基带的信号和功耗。高通拥有自己的基带技术，基带与处理器之间的兼容性更好，因此网络信号质量更佳，且功耗比较低，手机发热量小。更重要的是，由于集成了基带，其它手机厂商购买了高通处理器之后，就相当于得到了一套完整的移动平台解决方案，基带、WiFi、蓝牙之类的都包括进去了。
相对的，苹果A系处理器由于没有基带芯片，只能寻求第三方的外挂基带。而使用外挂基带就存在与处理器的兼容性问题，而且功耗比较高，手机发热量大。比如iPhone XS Max使用的英特尔基带就是基于14nm的，而同期高通芯片集成的基带只有7nm，两者的功耗就差了许多。更早的iPhone X由于CPU和基带的功耗都比较高，一玩 游戏 就发热卡顿。
比较下来，苹果A系处理器的性能好，但是信号质量稍弱一些。而通骁龙处理器的性能不如苹果，但信号质量更好。所以一般对手机性能要求比较高的用户会选择苹果手机，但如果对信号网络质量比较高的用户则会选择高通手机。
ARM只是给你一个CPU的架构，但是你要设计一整颗SoC，所以发挥的空间很大。
①苹果的芯片设计能力相当强；
②苹果没有基带，很多空间；
③iOS系统把硬件性能提升一个等级；
说起iPhone5s，大家是不是想起它率先加入了指纹识别，但是它还有一个特点让人震撼，那就是它的芯片是第一颗移动端的64位的芯片。
当然ARM架构是没推出64位的架构的，但是苹果觉得32位已经不够用，直接跳过ARM的32位的架构，自己推出了64位的架构，逼着ARM后来也推出了64位的架构。你可以想象当时的苹果设计芯片能力是多么强大。
所以，不是说给予ARM的架构，芯片设计能力就是一样的，苹果有着超乎大家想象力的芯片设计能力。
早起的芯片对比高通的，没有基带部分、没有ISP部分，甚至连WIFI的通讯芯片都没有，这些空间空出来之后，全都用来做CPU了，塞入了更加多的晶体管，性能自然更加强啊。
除此之外，苹果本身还十分舍得堆料。在芯片的缓存中，也是安卓的成倍的存在，这些成本都是相当昂贵的，但是苹果舍得给下去，大大提高芯片的缓存性能。
你以为苹果只有芯片的硬件优势？苹果的芯片很强，但是iOS的优化也是很强的。
前些年，苹果的GPU性能跟不上，但是得益于强大的CPU帮助，还有iOS的优化，让苹果的性能表现提升了一个等量级。
这才是苹果A系列芯片强大的原因。
题主说的没错，高通骁龙系列芯片和苹果A系列芯片都是用的ARM的指令集，但由于设计思路的不同，两者的CPU性能有着天壤之别。
我们知道，苹果是第一个用上64位处理器的手机厂商，为了发掘最强大的性能，苹果把自己的CPU做的非常强悍。于是，在当年令人无法想象的A7处理器就诞生了。
A7 Cyclone是一个很宽的架构，每个时钟周期最多可以同时解码、发射、执行、收回6个指令/微操作，作为比较，上一代的A6 Swift则最多不超过3个。另一方面，A7的重排序缓冲达到了惊人的192，是上代的四倍多，同时巧合的是正好与Intel Haswell架构一样。分支预测错误惩罚也增加了，但幅度不大，而且又正好与Intel Sandy Bridge及其后的架构在同样范围内。也就是说，A7的规模几乎已经能和桌面版的core处理器相比较了。
这种情况下，A7展现出了巨大的单核性能提升，高通方面直到骁龙652处理器发布才能够与之相比。
高通骁龙处理器一直以来都是魔改ARM公版架构，公版架构的规模相当小，同主频的时候公版架构性能只有苹果A系列的一半。因此高通处理器的单核性能相对较弱，但较小规模的架构可以堆更多的核心，因此，高通处理器的多核心性能还是不错的。我们能够看到，骁龙845的单核性能依然不如A9，但多核性能已经接近A11了。
如果从芯片的角度来说，高通和苹果的产品不完全基于ARM，不过，总体的印象来说，苹果的A系列芯片确实会好过高通。下边先列举几个整体性的原因，后边说一些关于CPU的内容。
高通的旗舰芯片大多出现在年初，而苹果的产品是在秋天，两款芯片之间是有着半年多的时间差。比如高通骁龙845表现非常不错，结果到了秋天，苹果弄出来一个A12。第二年高通的855出来了，但是产品上市，铺货，七七八八的事情处理完成，855这样的芯片大范围输送到用户手里可能要到年中，然而苹果下一代又要快来了。
一般来说事情有个先后，而年份又是一个非常重要的整体概念和划分依据，即使两方的设计能力相当，并且都意图设计最好的芯片，但这种时间上的差就会造成晚出来的那个会有更好的表现，也更容易使用最新的一些技术。另外，苹果的运营效率不得不佩服，A系列芯片可以瞬间触及用户，技术的传到也会带来技术感知上的时间差。
芯片的表现是一个综合的概念，也要通过产品来实现。由于苹果品牌和价格上的优势，产品属于高端的原因，苹果手机的整体定位倾向于市场上最好的那类，如果产品表现好，也会去部分带动芯片的表现。
其中一个比较重要的环节在价格，依托iPhone高端上比较大的销量，苹果可以在芯片上大量投入，可以把高性能的芯片更好的卖出去。这种更为良性的循环可以推动苹果设计出更好的芯片。安卓这边由于产品挡位铺的比较大，中低端的产品不再少数，其中一些芯片并没有使用那么先进的技术，而国内一些性价比的机型在突出性能的同时，在整体素质方面也会多少有些不足，这些在产品端的不足会对芯片的表现带来不利的影响，甚至可能不能发挥芯片性能的极致。当然，这里说的不光光是跑分，芯片是一个非常综合的东西。
这个方面其实很好理解了，也就是经常提到的优化问题。
乔布斯提到一个类似这样的观点，好的软件公司都要有自己的硬件。软件是我们接触最直接的部分，系统相应， 游戏 表现等都是软件的图像带来的直接反馈。苹果的A系列芯片是为IOS专门定制，整体表现会占优势。反过来说，IOS就像是一个优化器，可以把A系列的性能更好的展现出来。
手机毕竟是多功能集成的产品，IOS的规则可以更好的实现资源调度。最常见的例子：安卓的后台问题直到现在还是会多多少少拖累整机的表现。
总体上来说，由于时间差，产品定位，不同平台的问题，苹果和高通的芯片在最终表现上确实会有差距。
不过从目前的表现来看，两者之间的差距其实并没那样巨大，一则是芯片技术的发展，另外一个原因在于手机这个品类的成熟。当中档产品已经可以满足大部分需求的时候，高端芯片差距的感知也会变少。
问题中提到了ARM，这里简要说几个关于CPU的部分，也应该是熟知的部分了。
1、指令集
提到ARM，最直接的关联是指令集。ARM定了很多规范，不过苹果和高通如何使用这些规范则是另外一回事儿。而规范的使用和规范的制定存在相互影响，很难说苹果的芯片就是完完全全的按照ARM的规范来，也有可能是苹果和高通在一些地方用的好进而影响规范的制定。总之，ARM作为芯片行业中重要的一员，但并不是说万物就基于ARM。另外，现在手机芯片集成的功能很多，ARM也并不能完全覆盖，比如常说的人工智能芯片，GPU,ISP，网络模块等。
2、架构
苹果和高通的芯片架构差别，比如A12，六核心，两个Vorex核心，四个tempest核心。
高通骁龙855，八核心，一个prime核心，三个performance核心，四个efficiency核心。两者在缓存，内存控制，调度极致方面肯定有很多不同。不过究竟哪个好还是会回到前边的内容，最终的产品和平台如何使用。另外，在宣传策略上也会有差异，苹果经常是丢出一句，非常强，参考对象变成了英特尔。而高通这边，除了和苹果芯片竞争，还要面对华为，三星等芯片的竞争，总体思路上也会有一些变化。
以上还只是CPU这一个部分，整个芯片的架构和最终表现的差异最终会更大。总体来说，把苹果和高通的芯片直接对比很难说的清楚。
最后提下这里对移动芯片的看法。相比性能，多功能集成和进一步小型化封装或许更值得去关注。比如，apple watch的S芯片。另外，芯片是否有好的表现依托于产品，而只有产品有好的销量才可以维持芯片的不断进步。试想，如果没有智能手机的兴起，哪里有ARM的一统江湖。
严格地来说，高通骁龙和苹果A系列芯片采用的是ARM的架构/指令集层级授权，而并非简单地使用了ARM的IP核心。
这个级别的授权可以对ARM架构进行大幅度改造，甚至可以对ARM指令集进行扩展或缩减，苹果就是一个很好的例子，在使用ARMv7-A架构基础上，扩展出了自己的苹果swift架构。
那既然都是架构/指令集层级授权，为什么高通骁龙和苹果A系列芯片的性能差异那么大？
其实单纯从跑分的角度来看，骁龙的多核性能和A系列芯片不相上下。但苹果采用的了“少核心，多性能”的策略，不计成本地增大核心面积和效率，用来换取功耗和性能。
不仅如此，苹果设计的芯片在流水线效率、通道、带宽和L2/L3上从不吝啬，目的就是为了把单核的性能提高。
这样的设计对于日常应用和 游戏 来说很占优势，因为这些场景下CPU更多的是单核（或双核）工作。
另外一个让我们觉得A系列芯片性能更好的原因是iOS对于苹果芯片的优化，正是因为苹果不仅有自研芯片的能力，更是在操作系统上形成了闭环，使得iOS配+苹果芯片的体验要超过安卓+高通芯片。
从底层一点的技术上来看，由于安卓采用的Java虚拟机导致了安卓系统对资源的占用要比苹果iOS要多，一直以来就使得安卓手机在体验上没有苹果手机流畅。
不过这两年随着芯片性能和内存容量的不断提高，安卓手机的体验已经越来越接近苹果手机。而骁龙的GPU性能要比A系列芯片更胜一筹，所以两者的差距事实上并没有想象中的那么巨大。
拿A10做例子说明：
简单理解就是A系没基带，可以堆CPU配置，其它处理器需要内置基带，核心面积有限。
苹果A系列芯片是用面积换速度！
作为芯片设计者很难清楚，芯片其实就是速度、面积、功耗的折中，三者完全折中才是最出色的产品。当然，如果要追求高速度，那么就要加大面积，提高功耗。
我们这里做一个简单的比喻，我们要把8箱苹果从楼下拿到楼上怎么速度够快呢？
第一种情况 ：找一个跑得快的人，一个楼梯，每次上下楼用时3分钟，每次搬一箱，那么8箱就需要8次，用时24分钟；
第二种情况 ：找一个跑得快的人，两个慢的人。快的用时3分钟一个来回，慢的人5分钟一个来回，那么快的人搬5次，慢的人三次，总共用时15分钟，比之前少用了9分钟，但是多请了一个人。
第三种情况 ：把楼梯改成电梯，缩短上下楼时间。那么就要在房间里安装个电梯，那么时间就更多短了。
第四种情况： 就是多找几个人，坐着电梯上下，就会更快。这样的话，屋内的人多了，消耗多了，电梯也占了空间，那么就需要更多的空间。
其实芯片设计也一样，要么多核设计，要么增大面积，增加电路；苹果手机芯片内部没有基带芯片，所以相同的大小可以放更多的电路，那么势必导致其速度更快。当然功耗也随之增加，这也是苹果手机续航差的一个原因。
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高通和苹果均使用ARM公司的ARM架构，为何性能差距这么大？
让我们一起来看看，为何苹果处理器要远远领先其他厂家呢。
ARM公司已经将基础框架搭建完成，如何进一步设计则看各家公司的研发实力。
所有的一切，同苹果高额的利润模式同样密不可分。
苹果处理器芯片面积较大，并且没有集成基带芯片，节省了一定空间。
一个使用安卓系统，一个使用iOS系统。
设计对象的差异化，导致两款处理器性能也存在差异。