芯片型号后缀

如何识别主板芯片组型号

电子元器件,又叫电子芯片,半导体集成电路,广泛应用于各种电子电器设备上. 。

封装形式:

封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳.它不仅起着安装,固定,密封,保护芯片及增强电热性能等方面的作用,而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接.衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比,这个比值越接近1越好. 。

封装大致经过了如下发展进程: 。

结构方面:TO->DIP->LCC->QFP->BGA ->CSP; 。

材料方面:金属,陶瓷->陶瓷,塑料->塑料; 。

引脚形状:长引线直插->短引线或无引线贴装->球状凸点; 。

装配方式:通孔插装->表面组装->直接安装. 。

英文简称

英文全称

中文解释

图片

DIP

Double In-line Package 。

双列直插式封装.插装型封装之一,引脚从封装两侧引出,封装材料有塑料和陶瓷两种.DIP是最普及的插装型封装,应用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等. 。

PLCC

Plastic Leaded Chip Carrier 。

PLCC封装方式,外形呈正方形,32脚封装,四周都有管脚,外形尺寸比DIP封装小得多.PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线,具有外形尺寸小,可靠性高的优点. 。

PQFP

Plastic Quad Flat Package 。

PQFP封装的芯片引脚之间距离很小,管脚很细,一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式,其引脚数一般都在100以上. 。

SOP

Small Outline Package 。

1968～1969年菲为浦公司就开发出小外形封装(SOP).以后逐渐派生出SOJ(J型引脚小外形封装),TSOP(薄小外形封装),VSOP(甚小外形封装),SSOP(缩小型SOP),TSSOP(薄的缩小型SOP)及SOT(小外形晶体管),SOIC(小外形集成电路)等. 。

www.maxim-ic.com 。

模拟滤波器 光纤通信 高速信号处理和转换 无线/射频 。

光线通讯,模拟 显示支持电路 高频模拟和混合信号ASIC 。

数字转换器,接口,电源管理,电池监控 DC/DC电源 电压基准 。

MAXIM前缀是"MAX".DALLAS则是以"DS"开头. 。

MAX×××或MAX×××× 。

说明:1后缀CSA,CWA 其中C表示普通级,S表示表贴,W表示宽体表贴. 。

2 后缀CWI表示宽体表贴,EEWI宽体工业级表贴,后缀MJA或883为军级. 。

3 CPA,BCPI,BCPP,CPP,CCPP,CPE,CPD,ACPA后缀均为普通双列直插. 。

举例MAX202CPE,CPE普通ECPE普通带抗静电保护 。

MAX202EEPE 工业级抗静电保护(-45℃-85℃) 说明 E指抗静电保护 。

MAXIM数字排列分类

1字头 模拟器 2字头 滤波器 3字头 多路开关 。

4字头 放大器 5字头 数模转换器 6字头 电压基准 。

7字头 电压转换 8字头 复位器 9字头 比较器 。

DALLAS命名规则

例如DS1210N.S. DS1225Y-100IND 。

N=工业级

S=表贴宽体 MCG=DIP封 。

Z=表贴宽体 MNG=DIP工业级 。

IND=工业级 QCG=PLCC封 Q=QFP 。

下面是MAXIM的命名规则: 。

三字母后缀:

例如:MAX358CPD 。

C = 温度范围

P = 封装类型

D = 管脚数

温度范围:

C = 0℃ 至 70℃ (商业级) 。

I = -20℃ 至 +85℃ (工业级) 。

E = -40℃ 至 +85℃ (扩展工业级) 。

A = -40℃ 至 +85℃ (航空级) 。

M = -55℃ 至 +125℃ (军品级) 。

封装类型:

A SSOP(缩小外型封装) 。

B CERQUAD

C TO-220, TQFP(薄型四方扁平封装) 。

D 陶瓷铜顶封装

E 四分之一大的小外型封装 。

F 陶瓷扁平封装

H 模块封装, SBGA(超级球式栅格阵列, 5x5 TQFP) 。

J CERDIP (陶瓷双列直插) 。

K TO-3 塑料接脚栅格阵列 。

L LCC (无引线芯片承载封装) 。

M MQFP (公制四方扁平封装) 。

N 窄体塑封双列直插

P 塑封双列直插

Q PLCC (塑料式引线芯片承载封装) 。

R 窄体陶瓷双列直插封装(300mil) 。

S 小外型封装

T TO5,TO-99,TO-100 。

U TSSOP,μMAX,SOT 。

W 宽体小外型封装(300mil) 。

X SC-70(3脚,5脚,6脚) 。

Y 窄体铜顶封装

Z TO-92,MQUAD 。

/D 裸片

/PR 增强型塑封

/W 晶圆

www.analog.com 。

DSP信号处理器 放大器工业用器件 通信 电源管理 移动通信 。

视频/图像处理器等 模拟A/D D/A 转换器 传感器 模拟器件 。

AD产品以"AD","ADV"居多,也有"OP"或者"REF","AMP","SMP","SSM","TMP","TMS"等开头的. 。

后缀的说明:1,后缀中J表示民品(0-70℃),N表示普通塑封,后缀中带R表示表示表贴. 。

2,后缀中带D或Q的表示陶封,工业级(45℃-85℃).后缀中H表示圆帽. 。

3,后缀中SD或883属军品. 。

例如:JN DIP封装 JR表贴 JD DIP陶封 。

www.ti.com

DSP 信号处理器等嵌入式控制器 高性能运放IC 存储器 A/D D/A 。

模拟器件转换接口IC等 54LS军品系列 CD4000军品系列 。

工业 / 民用电表微控制器等 。

TI产品命名规则:SN54LS×××/HC/HCT/或SNJ54LS/HC/HCT中的后缀说明: 。

SN或SNJ表示TI品牌 。

SN军标,带N表示DIP封装,带J表示DIP(双列直插),带D表示表贴,带W表示宽体 。

SNJ军级,后面代尾缀F或/883表示已检验过的军级. 。

CD54LS×××/HC/HCT: 。

1,无后缀表示普军级

2,后缀带J或883表示军品级 。

CD4000/CD45××: 。

后缀带BCP或BE属军品 。

后缀带BF属普军级

后缀带BF3A或883属军品级 。

TL×××:

后缀CP普通级 IP工业级 后缀带D是表贴 。

后缀带MJB,MJG或带/883的为军品级 。

TLC表示普通电压 TLV低功耗电压 。

TMS320系列归属DSP器件, MSP430F微处理器 。

BB产品命名规则:

前缀ADS模拟器件 后缀U表贴 P是DIP封装 带B表示工业级 。

前缀INA,XTR,PGA等表示高精度运放 后缀U表贴 P代表DIP PA表示高精度 。

INTEL产品命名规则: N80C196系列都是单片机 前缀:N=PLCC封装 T=工业级 S=TQFP封装 P=DIP封装 KC20主频 KB主频 MC代表84引角 TE28F640J3A-120 闪存 TE=TSOP DA=SSOP E=TSOP www.issi.com SRAM,SDRAM,EDO/FPM DRAM, EEPROM,8051 系列单片机,ASIC及语音芯片 以"IS"开头 比如:IS61C IS61LV 4×表示DRAM 6×表示SRAM 9×表示EEPROM 封装: PL=PLCC PQ=PQFP T=TSOP TQ=TQFP 高性能模拟器件 电压基准 运算放大器 数/模 模数转换器 电源及马达 控制线路 以产品名称为前缀 LTC1051CS CS表示表贴 LTC1051CN8 CN表示DIP封装8脚 www.amd.com FLASH 快闪记忆体 微处理器 双端口RAM 先进先出器件FIFO 高速静态存储器SRAM 快速逻辑器件FCT 低功耗高速TTL系列 如74FCT16XXX系列 IDT的产品一般都是IDT开头的. 后缀的说明:1,后缀中TP属窄体DIP. 2,后缀中P 属宽体DIP. 3,后缀中J 属 PLCC. 比如:IDT7134SA55P 是DIP封装 IDT7132SA55J 是PLCC IDT7206L25TP 是DIP 。

看看对你有没有帮助。

intel处理器的后缀字母什么意思？

"主板编号轻松识别

由于目前的主板规格品种繁多，厂商更始雨后春笋。技术参数也差异很大，编号当然也会随着更新，越来越复杂，就连销售商都开始头痛了总是对于记忆那些繁琐的编号在与之配合那些性能参数很头疼，其实大多数配件厂商对于其产品的命名都是有着很清晰的规律性的，并且都是严格遵守的，因此有些时候，了解这类编号的含义，对于选购产品有着很大的便利。

微星（MSI）(MSI)

微星（MSI）主板编号主要分为“形号名”和“产品名”两种形式来命名。前期采用的“数字名”就是用“MS-”+“XXXX”+“PCBXX”方式来表达主板形号，例如“MS-6309。

2.0”和“MS-6199

1.0”。在这种命名方式中，数字编号是厂商研发部门命名的并且木有其他的含义，PCB版本号也无规律，编号特点不明显，一般用户很难知道该主板形号的特点。

为了方便用户记忆和了解产品形号，微星（MSI）后期采用了“形号名”的命名方式。它的识别方式为“芯片组名”+“架构类型（M/D）”+“主板定位（Pro/Turbo/Master）”+“附加功能（S/L/A/I/R）”的方式表达。芯片组的后缀“D”则代表该主板支持双CPU。

，“M”表示Micro

ATX主板架构。“Pro”表示一般的主板产品，“Turbo”是功能加强型主板，而“Master”则指高端主板（如网络(互联网)服务器或图形工作站用主板）。Master主板通常具有SCSI功能（特殊主板产品例外）。在附加功能中，“S”表示主板自带SCSI接口，“L”表示主板集成了网络(互联网)适配器，“A”表示主板集成其他厂商的声卡或支持ATA。

100规格，“I”表示主板有IEEE。

1394火线接口，“R”表示主板支持RAID功能。例如：主板编号为K7T。

Turbo-R,从编号就可以看出该主板用VIA。

KT133A芯片组并且增加了对RAID功能的支持。

另外微星（MSI）也有有些特殊的命名方式，用于特殊规格产品。

如早期的“6309”这个系列的产品，“6309NL”表示无D-LED灯。而“6309NL100”则通过增加“100”这个后缀表达该主板支持ATA。

100规范，同时也避免了用“A”后缀与带硬声卡的6309A相混淆。

技嘉（gigabyte）(GIGA)。

技嘉（gigabyte）主板编号以“GA-”开头，其后紧跟数字和英文字母，用来区分具体主板的规格。编号石油“GA-”+“支持CPU类型”+“主板采用的芯片组形号”+“用板型”+“后缀”构成。

技嘉（gigabyte）主板可以通过数字来区分主板支持的CPU类型，目前有5、6、7、8四种。例如支持Intel系列的CPU采用“6”开头（支持Pentium。

4的以“8”开头），而支持AMD系列CPU的主板以数字“7”开头。接下来的英文字母代表主板采用的芯片组形号，A表示采用Ali公司的主板芯片组，目前已经很少见了、B表示的是Intel。

440BX，很“经典”的产品、字母C表示采用Intel。

i820芯片组、D表示AMD

760芯片组

、O指采用Intel

i815芯片组、W表示采用Intel。

BX/LX/ZX芯片组，而V说明主板采用VIA芯片组、S表示采用SiS芯片组、Z最早指的是Intel。

440

ZX，如今又加上了KT

133/KM

133等。第三位英文字母表示主板的版型，X表示ATX版型，（标准型）、M表示Micro。

ATX版型（小版型）、F是指采用Flex。

ATX版型（目前最小的版型）、A则代表采用Baby。

AT版型。最后的后缀编号，它用以区分具体主板品种，技嘉（gigabyte）主板的后缀编号一般用1到4位的字母或数字，并且可以相互组合用。

A表示Audio，说明这块主板上集成声卡。

B表示改主板南桥芯片用的是VIA。

686B，也就是说支持UDMA。

100。

C表示Basic，就是“精简、简化”的意思。另外，在820系列产品中，C表示不支持Rambus的产品，如6CXC。

D是指双（Dual）CPU，国内GIGA的双CPU产品貌似还不多见。

E是电脑（PC）行业一贯的用词，Enhanced，增强版的意思。

F表示的是“多媒体”，指该主板集成了声卡、显示卡、特别是加强了数字控制面板（Digital。

Flat

Panel）的部分。

G表示集成显示卡，VGA。

H表示用于高端（High-end），特指该主板在集成显示卡的基础上还有SCSI控制和网卡。

L就是LAN，自然是集成网卡的了。

M当然是Multimedia，主板上集成了声卡、显示卡之后，就被叫做M。

R是Rack

Server，在集成显示、网卡的基础上，还有SCSI或IDE的Raid控制功能，用于数据服务器。

S就不必多说了，主板本身集成SCSI。

T的意思就是Twin，就是”双子星”的设计，主板上同时安放Socket。

370和Slot

1。

U表示Ultra

2/Ultra

160

SCSI，主板集成增强型SCSI。

W就是Workstation，工作站要的就是SCSI和网卡，因此集成了SCSI控制和网卡的主板被称作W。

Z指的是集成显示卡、声卡加网卡，适用于家庭组建小型网络(互联网)，Z这个字母本身木有啥意义。

例如：GA-60XM7主板，从编号可以看出这款主板支持Intel系列CPU，采用Intel。

i815芯片组和ATX架构。GA-6WMM7虽然支持Intel系列CPU，却是一种用Intel。

i810芯片组架构为Micro。

ATX的主板。

另外还有有些特别针对某些产品才用的编号：

-4X表示强调该产品采用的是694X芯片组，由于按照编号原则，693A、694X从编号上都是6VM7，因此加上-4X来分别。

-4E仅仅用在替换-4X，说明它是694X的增强版。

-e，注意这个e是小写，仅用来表示810e，由于英特尔（intel）命名810e用的是小写，因此这里也跟着改一下。如6WX7-e。

+也是表示增强的意思（不过貌似软件方面见到的比较多），仅仅用于693A系列产品。

华硕（asus）(ASUS)

华硕（asus）主板的形号命名分为四个部分第一部分表示支持的CPU类型，第二部分为主板采用的芯片组厂家，第三部分为芯片组类型，第四部分是用来区分主板类型的后缀。形号命名前三部分为主板形号命名的主体。

在华硕（asus）主板形号的命名第一部分中，“CU”表示支持Inter的Socket。

370CPU，“A7”表示支持AMD。

Socket

ACPU。命名第二部分代表采用的芯片组厂商，如“V”表示采用VIA芯片组，“S”表示采用SIS芯片组，“A”表示采用ALI芯片组。可是也有例外，就是用芯片组代号来作为第二部分，例如“SL2”就表示芯片组代号为Solano2(i815E)。在第三部分中“4X”表示采用694X芯片组，而针对Atholon/DuronCPU处理方案的主板，第四部分采用英文或数字，如“Pro”表示主板采用KT133芯片组。命名最后部分是后缀，用来区分主板的有些特征差异,它的含义和技嘉（gigabyte）主板的后缀含义差不多。其中“-E”代表加强版，相反“-C”的意思是简化版。“-V”就是指主板整合了显卡芯片，而“-L”表示主板整合了网卡芯片，“-M”表示主板采用Micro。

ATX架构，“-D”说明主板支持双CPU，“-S”说明主板有SCSI接口。这类后缀有时会组合起来用。如CUSL2主板从编号可以看出该主板支持Intel。

Socket

370CPU、采用Intel

i815E芯片组。CUV4X-DLS就是后缀名组合的主板，它支持Intel。

Socket

370双CPU，采用VIA的694芯片组、整合网卡并具备SCSI接口。这样从编号含义上来说这一种主板适合用于初级图形工作站和小型服务器上。假如看见主板编号为A7Pro，则表示该主板采用VIA。

KT133芯片组并支持雷鸟/毒龙CPU。

联想（lenovo）(QDI)。

联想（lenovo）主板的编号通常由“主板芯片名称”＋“数字编号”＋“后缀”组成。

我们可以通过“主板芯片名称”就初步判别该主板是支持INTEL或AMD系列CPU，其中“主板芯片名称”取自联想（lenovo）公司研发代号的第1个字母，假如出现重复就选取研发代码的最后一位字母作为附加标识码。例如Intel。

i815芯片组在联想（lenovo）公司的主板研发代号为“Synacti。

X”，假如只取字母“X”，这样Intel。

i815芯片组主板的“主板芯片名称”就确定为“SX”。联想（lenovo）将VIA芯片组的研发代号指定为“Advance”，其主板的“主板芯片名称”确定为“A”。

随着芯片组的改进，主板编号也不断更改。因此除了“主板芯片名称”以外，它们还有了自己的“数字编号”。一般在“主板芯片名称”后面按照主板推出的顺序编上数字编号，为了加以区分，有的主板形号在数字编号后面加了英文字母。如Intel。

i815E芯片组主板的“数字编号”为“2E”、i815EP芯片组的“数字编号”为“2EP”，而VIA芯片组主板的“数字编号”为“10”。而后缀进一步的区分了主板的功能。其中后缀“E”表示增强型的（Enhance）主板、“B”表示该主板采用686B南桥芯片、“M”代表主板采用Micro-。

ATX架构、“-A”说明主板集成声卡芯片，而“－L”则说明主板集成网卡芯片，后缀也可以组合，当一种主板即有声卡芯片又有网卡芯片，它的后缀就成为“－AL”。例如从SX2EP－AL主板编号我们可以知道该主板采用Intel。

i815EP芯片组，在主板上同时集成了声卡和网卡芯片。

精英(ECS)

精英主板编号于芯片组形号相关联。精英主板早期的编号由“支持CPU类。

英特尔芯片后缀H与HQ那个更强？

intel CPU 后缀，表示英特尔CPU型号后面的字母。比如intel i54250u这一款 CPU 它的后缀就是字母U。intel CPU 后缀的意思如下：“K”代表该处理器是不锁倍频桌面级CPU;“S”代表该处理器是功耗降至65W的低功耗版桌面级CPU;“T”代表该处理器是功耗降至45W的节能版桌面级CPU;“M”代表该处理器是功耗低于35W的双核移动CPU;“QM”代表该处理器是功耗为45W的四核移动CPU;“XM”代表该处理器是至尊版移动处理器；“U”代表该处理器是低电压版移动处理器。没有后缀的代表该处理器为标准版型号。在intel桌面处理器中，我们常见的处理器型号后缀名为K、X、T等，其中K后缀名最为常见，代表不支持超频；X后缀代表高性能处理器，而T代表超低电压，那么后缀F字母代表什么意思？

intel处理器后缀名“F”含义：

在intel CPU型号后缀字母中，“F”是intel全新推出的后缀，代表无内置核心显卡版本，也就是说，我们如果选择“F”后缀名的处理器型号，那么必须搭配独立显卡使用。

我们知道，AMD锐龙处理器中，除了锐龙APU内置了核显之外，其余锐龙处理器型号都没有内置核显，也就是说，intel处理器“F”后缀名的处理器主要是针对AMD锐龙处理器。

规格方面，“F”后缀名处理器频率等参数几乎与不带“F”的完全一致，主要的区别就是去除了内置核显。

“F”后缀名的处理器无疑相比不带“F”后缀名，在价格上更加便宜，性价比更高这是肯定的，加之在没有内置核显的情况下，实际功耗、温度上也会明显降低，对于搭配独立显卡的用户来说，肯定是intel平台一大福音。

芯片型号后面的字母什么意思，比如说MAX1677EEE，后面的EEE，有些是EEE+，EEE-T，EEE+T

h和hq都是死焊在主板上无法更换的，同时与其他后缀相比，是性能里面比他们好的，q代表四核的意思，若非要问hq和h哪个好，在同型号下，hq肯定是比h要好的，毕竟hq是4核，。

但是很可惜英特尔到目前为止并没有出过同型号下的款和hq款，所以实际上还是要看型号来比较，比如4代i5的h肯定会比i7hq要差。

要说最好的还是hk，k后缀代表的是不锁频版，也就是说，你可以进行超频操作，毫无疑问，hk最适合爱折腾的玩家了。

芯片名称后边的D、DB、BQ、N、PW是什么意思

依次如下：

温度范围：扩展工业级 E -40°C至+85°C 。

封装类型：E QSOP (四分之一小外型封装) 。

引脚数 ： E 16, 144 。

其它尾缀字符：+ 表示无铅(RoHS)封装。

- 表示该型号没有经过无铅(RoHS)认证。

T或T&R 表示该型号以卷带包装供货。

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