stm32g070rb-10
刘耀文的大沙雕
钟意阿满
stm32g0系列支持位带操作吗
STM32G071单片机的特性如下。
1、内核:ARM32 位 Cortex-M3CPU，最高工作频率72MHz，1.25DMIPS/MHz，单周期乘。
法和硬件除法。
2、存储器:片上集成 32-512KB的Flash 存储器。6-64KB的SRAM 存储器。
3、时钟、复位和电源管理:2.0-3.6V的电源供电和I/O接口的驱动电压。POR、PDR 和。
可编程的电压探测器(PVD)。4-16MHz的晶振。内嵌出厂前调校的8MHzRC振荡电路。
内部40kHz的RC振荡电路。用于CPU时钟的PLL。带校准用于RTC的32kHz的晶振。
4、调试模式:串行调试(SWD)和JTAG接口。最多高达 112个的快速I/O 端口、最多。
多达 11 个定时器、最多多达 13 个通信接口。
抱起亚轩找小葵
keil5让风扇转动代码
stm32g0系列支持位带操作。根据查询相关公开信息：位操作就是可以单独的对一个比特位读和写，而stm32g0系列均支持该操作，故stm32g0系列支持位带操作。
大圣杰锅是
stm32g0为什么用的少
智能风扇是一款常见的智能设备，用户可以使用手机 App 轻松控制，通过远程控制开关、风速、场景联动等来轻松创造出温暖、放松、舒适的室内空间。本教程采用 Keil5 进行编程，基于涂鸦 IoT 平台和三明治 BLDC 功能板，介绍如何快速开发一款安全性强的智能风扇的原型。
方案介绍
MCU 方案与 SoC 方案不同，传感器和联网模组的驱动代码写在 MCU 中，您可以自己开发 MCU 代码，拥有更多的可玩性。
涂鸦三明治开发板 BLDC 套件中，BLDC 板通过 PWM 接口接收 NUCLEO-G071RB 传过来的 PWM，BLDC 板通过接收到的 PWM 的占空比的大小对电机进行驱动。MCU 控制板通过串口 与 Wi-Fi 通信板连接，使用涂鸦智能 App 配网，可以将BLDC板的输出参数状态展现在手机端。MCU 型号为 STM32G071RB。
相关信息
只需简单的外围处理便可实现高效率的 FOC 电机驱动。FU6832 的有感启动无感运行FOC驱动主要应用在各类低压风机上，典型应用如落地扇、空气净化器等。
注意：虽然 BLDC 功能板支持串口，按键和PWM控制，但是 MCU 控制板和 Wi-Fi 通信板通过右下角串口通信，为了减少对 BLDC 控制的影响，该功能板默认是只支持 PWM 控制的。
BLDC 板的采样频率是 12M，通过 PWM 占空比的大小来控制电机转速的，输入 PWM 占空比越大转速越快。PWM 占空比越大转速越快，本教程中预设的输出频率为 1000HZ。
开机 PWM 占空比：0.08，大于该占空比时开机。
关机 PWM 占空比：0.06，小于该占空比关机（停机占空比不要设置为改变转向占空比区间内）
改变转向的 PWM 占空比：0.01~0.025，处于该占空比则停机改变方向。
PWM 输出极性（Polarity）为低（LOW）
PWM配置示例（主频 16M）如下图所示：
物料清单
硬件 (4)
涂鸦三明治 Wi-Fi MCU 通信板（WB3S）
数量：1
板载涂鸦 WB3S 模组，负责智能化连接。模组已烧录通用固件，MCU 对接涂鸦串口协议，即可使用涂鸦模组、App、云一站式智能化服务。
涂鸦三明治BLDC电机驱动功能板。
数量：1
负责通过判断接收到的 PWM 的占空比大小进行对电机的控制。
涂鸦三明治直流供电电源板
数量：1
用标准的 Arduino 外形尺寸，您可以直接将相应的开发板堆叠在上方进行供电。因对BLDC功能板需要 12V，5V，3.3V 电源，使用电源板可以减少排线。
NUCLEO-G071RB
数量：1
采用 ST 官方 MCU 主控板，负责传感数据接收和模组通讯控制。NUCLEO-G071RB 开发板支持 Arduino 接口。
第 1 步：硬件连接和例程环境。
本次使用的涂鸦三明治开发板 BLDC 套件主要包含：
BLDC 功能板
小韩在追星
arm9或者stm32支持网线接口吗
程序不运行。stm32g0初始化的过程中初始化失败，导致程序不运行。所以使用stm32g0的人少。
小韩在追星
怎么让 stm32 引脚输出5v电压?
使用以太网是需要MAC层、PHY层的支持的。
ARM9和CORTEX M3在内核中都是支持的。
具体的要看上面封装，芯片厂家有没有加进去，不过一般都是只加一个MAC层，而且还要看什么型号。
比如STM32F107RB，QFP64脚的，有RMII或MII接口，芯片自带自带MAC层。需要外加物理层(PHY)，比如DP83848，它和STM32可以通过RMII连接，网口的四条线接在PHY芯片上。
下面的原理图，就能很好的解析其中的原理。
当然，也有芯片直接集成MAC层和物理层的，很少，比如TI的TM4C129x系列，CORTEX M4内核的，不过芯片价格较高，且扇热一般。