shrink-90
刘耀文的大沙雕
钟意阿满
如何通过封装就知道，是IC还是MOS管？
音标是不指望了，要的话可以去买语法书的 。
不规则动词如下：
动词原型: abide
动词过去式: abode, abided 。
动词过去分词: abode, abided 。
动词原型: am
动词过去式: was
动词过去分词: been
动词原型: are
动词过去式: were
动词过去分词: been
动词原型: arise
动词过去式: arose
动词过去分词: arisen 。
动词原型: awake
动词过去式: awoke
动词过去分词: awaked, awoken 。
动词原型: be
动词过去式: was, were 。
动词过去分词: been
动词原型: bear
动词过去式: bore
动词过去分词: borne
动词原型: beat
动词过去式: beat
动词过去分词: beaten 。
动词原型: become
动词过去式: became
动词过去分词: become 。
动词原型: befall
动词过去式: befell
动词过去分词: befallen 。
动词原型: beget
动词过去式: begot
动词过去分词: begotten 。
动词原型: begin
动词过去式: began
动词过去分词: begun
动词原型: behold
动词过去式: beheld
动词过去分词: beheld 。
动词原型: bend
动词过去式: bent
动词过去分词: bent
动词原型: bereave
动词过去式: bereaved, bereft 。
动词过去分词: bereaved, bereft 。
动词原型: beseech
动词过去式: besought 。
动词过去分词: besought 。
动词原型: beset
动词过去式: beset
动词过去分词: beset
动词原型: bet
动词过去式: bet, betted 。
动词过去分词: bet, betted 。
动词原型: betake
动词过去式: betook
动词过去分词: betaken 。
动词原型: bethink
动词过去式: bethought 。
动词过去分词: bethought 。
动词原型: bid
动词过去式: bade, bid 。
动词过去分词: bidden, bid 。
动词原型: bind
动词过去式: bound
动词过去分词: bound
动词原型: bite
动词过去式: bit
动词过去分词: bitten, bit 。
动词原型: bleed
动词过去式: bled
动词过去分词: bled
动词原型: blend
动词过去式: blended, blent 。
动词过去分词: blended, blent 。
动词原型: bless
动词过去式: blessed, blest 。
动词过去分词: blessed, blest 。
动词原型: blow
动词过去式: blew
动词过去分词: blown
动词原型: break
动词过去式: broke
动词过去分词: broken 。
动词原型: breed
动词过去式: bred
动词过去分词: bred
动词原型: bring
动词过去式: brought 。
动词过去分词: brought 。
动词原型: broadcast 。
动词过去式: broadcast, broadcasted 。
动词过去分词: broadcast, broadcasted 。
动词原型: build
动词过去式: built
动词过去分词: built
动词原型: burn
动词过去式: burnt, burned 。
动词过去分词: burnt, burned 。
动词原型: burst
动词过去式: burst
动词过去分词: burst
动词原型: buy
动词过去式: bought
动词过去分词: bought 。
动词原型: cast
动词过去式: cast
动词过去分词: cast
动词原型: catch
动词过去式: caught
动词过去分词: caught 。
动词原型: chide
动词过去式: chided, chid 。
动词过去分词: chided, chidden 。
动词原型: choose
动词过去式: chose
动词过去分词: chosen 。
动词原型: cleave
动词过去式: clove, cleft 。
动词过去分词: cloven, cleft 。
动词原型: cling
动词过去式: clung
动词过去分词: clung
动词原型: clothe
动词过去式: clothed, clad 。
动词过去分词: clothed, clad 。
动词原型: come
动词过去式: came
动词过去分词: come
动词原型: cost
动词过去式: cost
动词过去分词: cost
动词原型: creep
动词过去式: crept
动词过去分词: crept
动词原型: crow
动词过去式: crowed, crew 。
动词过去分词: crowed 。
动词原型: cut
动词过去式: cut
动词过去分词: cut
动词原型: dare
动词过去式: dared, durst 。
动词过去分词: dared
动词原型: deal
动词过去式: dealt
动词过去分词: dealt
动词原型: dig
动词过去式: dug
动词过去分词: dug
动词原型: dive
动词过去式: dived;(US)dove 。
动词过去分词: dived
动词原型: do
动词过去式: did
动词过去分词: done
动词原型: draw
动词过去式: drew
动词过去分词: drawn
动词原型: dream
动词过去式: dreamt, dreamed 。
动词过去分词: dreamt, dreamed 。
动词原型: drink
动词过去式: drank
动词过去分词: drunk
动词原型: drive
动词过去式: drove
动词过去分词: driven 。
动词原型: dwell
动词过去式: dwelt
动词过去分词: dwelt
动词原型: eat
动词过去式: ate
动词过去分词: eaten
动词原型: fall
动词过去式: fell
动词过去分词: fallen 。
动词原型: feed
动词过去式: fed
动词过去分词: fed
动词原型: feel
动词过去式: felt
动词过去分词: felt
动词原型: fight
动词过去式: fought
动词过去分词: fought 。
动词原型: find
动词过去式: found
动词过去分词: found
动词原型: flee
动词过去式: fled
动词过去分词: fled
动词原型: fling
动词过去式: flung
动词过去分词: flung
动词原型: fly
动词过去式: flew
动词过去分词: flown
动词原型: forbear
动词过去式: forbore 。
动词过去分词: forborne 。
动词原型: forbid
动词过去式: forbade, forbad 。
动词过去分词: forbidden 。
动词原型: forecast 。
动词过去式: forecast, forecasted 。
动词过去分词: forecast, forecasted 。
动词原型: foreknow 。
动词过去式: foreknew 。
动词过去分词: foreknown 。
动词原型: foresee
动词过去式: foresaw 。
动词过去分词: foreseen 。
动词原型: foretell 。
动词过去式: foretold 。
动词过去分词: foretold 。
动词原型: forget
动词过去式: forgot
动词过去分词: forgotten 。
动词原型: forgive
动词过去式: forgave 。
动词过去分词: forgiven 。
动词原型: forsake
动词过去式: forsook 。
动词过去分词: forsaken 。
动词原型: forswear 。
动词过去式: forswore 。
动词过去分词: forsworn 。
动词原型: freeze
动词过去式: froze
动词过去分词: frozen 。
动词原型: gainsay
动词过去式: gainsaid 。
动词过去分词: gainsaid 。
动词原型: get
动词过去式: got
动词过去分词: got; (US)gotten 。
动词原型: gild
动词过去式: gilded, gilt 。
动词过去分词: gilded 。
动词原型: gird
动词过去式: girded, girt 。
动词过去分词: girded, girt 。
动词原型: give
动词过去式: gave
动词过去分词: given
动词原型: go
动词过去式: went
动词过去分词: gone
动词原型: grave
动词过去式: graved
动词过去分词: graven, graved 。
动词原型: grind
动词过去式: ground
动词过去分词: ground 。
动词原型: grow
动词过去式: grew
动词过去分词: grown
动词原型: hamstring 。
动词过去式: hamstringed, hamstrung 。
动词过去分词: hamstringed, hamstrung 。
动词原型: hang
动词过去式: hung, hanged 。
动词过去分词: hung, hanged 。
动词原型: have
动词过去式: had
动词过去分词: had
动词原型: hear
动词过去式: heard
动词过去分词: heard
动词原型: heave
动词过去式: heaved, hove 。
动词过去分词: heaved, hove 。
动词原型: hew
动词过去式: hewed
动词过去分词: hewed, hewn 。
动词原型: hide
动词过去式: hid
动词过去分词: hidden 。
动词原型: hit
动词过去式: hit
动词过去分词: hit
动词原型: hold
动词过去式: held
动词过去分词: held
动词原型: hurt
动词过去式: hurt
动词过去分词: hurt
动词原型: inlay
动词过去式: inlaid
动词过去分词: inlaid 。
动词原型: is
动词过去式: was
动词过去分词: been
动词原型: keep
动词过去式: kept
动词过去分词: kept
动词原型: kneel
动词过去式: knelt
动词过去分词: knelt
动词原型: knit
动词过去式: knitted, knit 。
动词过去分词: knitted, knit 。
动词原型: know
动词过去式: knew
动词过去分词: known
动词原型: lade
动词过去式: laded
动词过去分词: laden
动词原型: lay
动词过去式: laid
动词过去分词: laid
动词原型: lead
动词过去式: led
动词过去分词: led
动词原型: lean
动词过去式: leant, leaned 。
动词过去分词: leant, leaned 。
动词原型: leap
动词过去式: leapt, leaped 。
动词过去分词: leapt, leaped 。
动词原型: learn
动词过去式: learnt, learned 。
动词过去分词: learnt, learned 。
动词原型: leave
动词过去式: left
动词过去分词: left
动词原型: lend
动词过去式: lent
动词过去分词: lent
动词原型: let
动词过去式: let
动词过去分词: let
动词原型: lie
动词过去式: lay
动词过去分词: lain
动词原型: light
动词过去式: lit, lighted 。
动词过去分词: lit, lighted 。
动词原型: lose
动词过去式: lost
动词过去分词: lost
动词原型: make
动词过去式: made
动词过去分词: made
动词原型: mean
动词过去式: meant
动词过去分词: meant
动词原型: meet
动词过去式: met
动词过去分词: met
动词原型: melt
动词过去式: melted
动词过去分词: melted, molten 。
动词原型: miscast
动词过去式: miscast 。
动词过去分词: miscast 。
动词原型: misdeal
动词过去式: misdealt 。
动词过去分词: misdealt 。
动词原型: misgive
动词过去式: misgave 。
动词过去分词: misgiven 。
动词原型: mislay
动词过去式: mislaid 。
动词过去分词: mislaid 。
动词原型: mislead
动词过去式: misled
动词过去分词: misled 。
动词原型: misspell 。
动词过去式: misspelt 。
动词过去分词: misspelt 。
动词原型: misspend 。
动词过去式: misspent 。
动词过去分词: misspent 。
动词原型: mistake
动词过去式: mistook 。
动词过去分词: mistaken 。
动词原型: misunderstand 。
动词过去式: misunderstood 。
动词过去分词: misunderstood 。
动词原型: mow
动词过去式: mowed
动词过去分词: mown; (US)mowed 。
动词原型: outbid
动词过去式: outbid
动词过去分词: outbid 。
动词原型: outdo
动词过去式: outdid
动词过去分词: outdone 。
动词原型: outgo
动词过去式: outwent 。
动词过去分词: outgone 。
动词原型: outgrow
动词过去式: outgrew 。
动词过去分词: outgrown 。
动词原型: outride
动词过去式: outrode 。
动词过去分词: outridden 。
动词原型: outrun
动词过去式: outran
动词过去分词: outrun 。
动词原型: outshine 。
动词过去式: outshone 。
动词过去分词: outshone 。
动词原型: overbear 。
动词过去式: overbore 。
动词过去分词: overborne 。
动词原型: overcast 。
动词过去式: overcast 。
动词过去分词: overcast 。
动词原型: overcome 。
动词过去式: overcame 。
动词过去分词: overcome 。
动词原型: overdo
动词过去式: overdid 。
动词过去分词: overdone 。
动词原型: overhang 。
动词过去式: overhung 。
动词过去分词: overhung 。
动词原型: overhear 。
动词过去式: overheard 。
动词过去分词: overheard 。
动词原型: overlay
动词过去式: overlaid 。
动词过去分词: overlaid 。
动词原型: overleap 。
动词过去式: overleapt, overleaped 。
动词过去分词: overleapt, overleaped 。
动词原型: overlie
动词过去式: overlay 。
动词过去分词: overlain 。
动词原型: override 。
动词过去式: overrode 。
动词过去分词: overridden 。
动词原型: overrun
动词过去式: overran 。
动词过去分词: overrun 。
动词原型: oversee
动词过去式: oversaw 。
动词过去分词: overseen 。
动词原型: overshoot 。
动词过去式: overshot 。
动词过去分词: overshot 。
动词原型: oversleep 。
动词过去式: overslept 。
动词过去分词: overslept 。
动词原型: overtake 。
动词过去式: overtook 。
动词过去分词: overtaken 。
动词原型: overthrow 。
动词过去式: overthrew 。
动词过去分词: overthrown 。
动词原型: partake
动词过去式: partook 。
动词过去分词: partaken 。
动词原型: pay
动词过去式: paid
动词过去分词: paid
动词原型: prove
动词过去式: proved
动词过去分词: proved, proven 。
动词原型: put
动词过去式: put
动词过去分词: put
动词原型: quit
动词过去式: quitted, quit 。
动词过去分词: quitted, quit 。
动词原型: read
动词过去式: read
动词过去分词: read
动词原型: rebind
动词过去式: rebound 。
动词过去分词: rebound 。
动词原型: rebuild
动词过去式: rebuilt 。
动词过去分词: rebuilt 。
动词原型: recast
动词过去式: recast
动词过去分词: recast 。
动词原型: redo
动词过去式: redid
动词过去分词: redone 。
动词原型: relay
动词过去式: relaid
动词过去分词: relaid 。
动词原型: remake
动词过去式: remade
动词过去分词: remade 。
动词原型: rend
动词过去式: rent
动词过去分词: rent
动词原型: repay
动词过去式: repaid
动词过去分词: repaid 。
动词原型: rerun
动词过去式: reran
动词过去分词: rerun
动词原型: reset
动词过去式: reset
动词过去分词: reset
动词原型: retell
动词过去式: retold
动词过去分词: retold 。
动词原型: rewrite
动词过去式: rewrote 。
动词过去分词: rewritten 。
动词原型: rid
动词过去式: rid, ridded 。
动词过去分词: rid, ridded 。
动词原型: ride
动词过去式: rode
动词过去分词: ridden 。
动词原型: ring
动词过去式: rang
动词过去分词: rung
动词原型: rise
动词过去式: rose
动词过去分词: risen
动词原型: rive
动词过去式: rived
动词过去分词: riven, rived 。
动词原型: run
动词过去式: ran
动词过去分词: run
动词原型: saw
动词过去式: sawed
动词过去分词: sawn, sawed 。
动词原型: say
动词过去式: said
动词过去分词: said
动词原型: see
动词过去式: saw
动词过去分词: seen
动词原型: seek
动词过去式: sought
动词过去分词: sought 。
动词原型: sell
动词过去式: sold
动词过去分词: sold
动词原型: send
动词过去式: sent
动词过去分词: sent
动词原型: set
动词过去式: set
动词过去分词: set
动词原型: sew
动词过去式: sewed
动词过去分词: sewn, sewed 。
动词原型: shake
动词过去式: shook
动词过去分词: shaken 。
动词原型: shave
动词过去式: shaved
动词过去分词: shaved, shaven 。
动词原型: shear
动词过去式: sheared 。
动词过去分词: sheared, shorn 。
动词原型: shed
动词过去式: shed
动词过去分词: shed
动词原型: shine
动词过去式: shone
动词过去分词: shone
动词原型: shoe
动词过去式: shod
动词过去分词: shod
动词原型: shoot
动词过去式: shot
动词过去分词: shot
动词原型: show
动词过去式: showed
动词过去分词: shown, showed 。
动词原型: shrink
动词过去式: shrank, shrunk 。
动词过去分词: shrunk, shrunken 。
动词原型: shrive
动词过去式: shrove, shrived 。
动词过去分词: shriven, shrived 。
动词原型: shut
动词过去式: shut
动词过去分词: shut
动词原型: sing
动词过去式: sang
动词过去分词: sung
动词原型: sink
动词过去式: sank
动词过去分词: sunk, sunken 。
动词原型: sit
动词过去式: sat
动词过去分词: sat
动词原型: slay
动词过去式: slew
动词过去分词: slain
动词原型: sleep
动词过去式: slept
动词过去分词: slept
动词原型: slide
动词过去式: slid
动词过去分词: slid
动词原型: sling
动词过去式: slung
动词过去分词: slung
动词原型: slink
动词过去式: slunk
动词过去分词: slunk
动词原型: slit
动词过去式: slit
动词过去分词: slit
动词原型: smell
动词过去式: smelt, smelled 。
动词过去分词: smelt, smelled 。
动词原型: smite
动词过去式: smote
动词过去分词: smitten 。
动词原型: sow
动词过去式: sowed
动词过去分词: sown, sowed 。
动词原型: speak
动词过去式: spoke
动词过去分词: spoken 。
动词原型: speed
动词过去式: sped, speeded 。
动词过去分词: sped, speeded 。
动词原型: spell
动词过去式: spelt, spelled 。
动词过去分词: spelt, spelled 。
动词原型: spend
动词过去式: spent
动词过去分词: spent
动词原型: spill
动词过去式: spilt, spilled 。
动词过去分词: spilt, spilled 。
动词原型: spin
动词过去式: spun, span 。
动词过去分词: spun
动词原型: spit
动词过去式: spat
动词过去分词: spat
动词原型: split
动词过去式: split
动词过去分词: split
动词原型: spoil
动词过去式: spoilt, spoiled 。
动词过去分词: spoilt, spoiled 。
动词原型: spread
动词过去式: spread
动词过去分词: spread 。
动词原型: spring
动词过去式: sprang
动词过去分词: sprung 。
动词原型: stand
动词过去式: stood
动词过去分词: stood
动词原型: stave
动词过去式: staved, stove 。
动词过去分词: staved, stove 。
动词原型: steal
动词过去式: stole
动词过去分词: stolen 。
动词原型: stick
动词过去式: stuck
动词过去分词: stuck
动词原型: sting
动词过去式: stung
动词过去分词: stung
动词原型: stink
动词过去式: stank, stunk 。
动词过去分词: stunk
动词原型: strew
动词过去式: strewed 。
动词过去分词: strewn, strewed 。
动词原型: stride
动词过去式: strode
动词过去分词: stridden 。
动词原型: strike
动词过去式: struck
动词过去分词: struck, stricken 。
动词原型: string
动词过去式: strung
动词过去分词: strung 。
动词原型: strive
动词过去式: strove
动词过去分词: striven 。
动词原型: swear
动词过去式: swore
动词过去分词: sworn
动词原型: sweep
动词过去式: swept
动词过去分词: swept
动词原型: swell
动词过去式: swelled 。
动词过去分词: swollen, swelled 。
动词原型: swim
动词过去式: swam
动词过去分词: swum
动词原型: swing
动词过去式: swung
动词过去分词: swung
动词原型: take
动词过去式: took
动词过去分词: taken
动词原型: teach
动词过去式: taught
动词过去分词: taught 。
动词原型: tear
动词过去式: tore
动词过去分词: torn
动词原型: tell
动词过去式: told
动词过去分词: told
动词原型: think
动词过去式: thought 。
动词过去分词: thought 。
动词原型: thrive
动词过去式: throve, thrived 。
动词过去分词: thriven, thrived 。
动词原型: throw
动词过去式: threw
动词过去分词: thrown 。
动词原型: thrust
动词过去式: thrust
动词过去分词: thrust 。
动词原型: tread
动词过去式: trod
动词过去分词: trodden, trod 。
动词原型: unbend
动词过去式: unbent
动词过去分词: unbent 。
动词原型: unbind
动词过去式: unbound 。
动词过去分词: unbound 。
动词原型: underbid 。
动词过去式: underbid 。
动词过去分词: underbid 。
动词原型: undergo
动词过去式: underwent 。
动词过去分词: undergone 。
动词原型: understand 。
动词过去式: understood 。
动词过去分词: understood 。
动词原型: undertake 。
动词过去式: undertook 。
动词过去分词: undertaken 。
动词原型: undo
动词过去式: undid
动词过去分词: undone 。
动词原型: upset
动词过去式: upset
动词过去分词: upset
动词原型: wake
动词过去式: woke, waked 。
动词过去分词: woken, waked 。
动词原型: waylay
动词过去式: waylaid 。
动词过去分词: waylaid 。
动词原型: wear
动词过去式: wore
动词过去分词: worn
动词原型: weave
动词过去式: wove
动词过去分词: woven
动词原型: weep
动词过去式: wept
动词过去分词: wept
动词原型: win
动词过去式: won
动词过去分词: won
动词原型: wind
动词过去式: wound
动词过去分词: wound
动词原型: withdraw 。
动词过去式: withdrew 。
动词过去分词: withdrawn 。
动词原型: withhold 。
动词过去式: withheld 。
动词过去分词: withheld 。
动词原型: withstand 。
动词过去式: withstood 。
动词过去分词: withstood 。
动词原型: work
动词过去式: worked, wrought 。
动词过去分词: worked, wrought 。
动词原型: wring
动词过去式: wrung
动词过去分词: wrung
动词原型: write
动词过去式: wrote
动词过去分词: written。
抱起亚轩找小葵
芯片的封装形式有那些？
这个通过封装无法看出来
、BGA(ball grid array) 。
球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以 。
代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸 。
点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。
封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 。
BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA 不 。
用担心QFP 那样的引脚变形问题。
该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可 。
能在个人计算机中普及。最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。现在也有 。
一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。
BGA 的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为，
由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。
美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为 。
GPAC(见OMPAC 和GPAC)。
2、BQFP(quad flat package with bumper) 。
带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以 。
防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中采用 。
此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右(见QFP)。
3、碰焊PGA(butt joint pin grid array) 。
表面贴装型PGA 的别称(见表面贴装型PGA)。
4、C－(ceramic)
表示陶瓷封装的记号。例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。是在实际中经常使用的记号。
5、Cerdip
用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。带有 。
玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等。引脚中心 。
距2.54mm，引脚数从8 到42。在日本，此封装表示为DIP－G(G 即玻璃密封的意思)。
6、Cerquad
表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP 等的逻辑LSI 电路。带有窗 。
口的Cerquad 用于封装EPROM 电路。散热性比塑料QFP 好，在自然空冷条件下可容许1.5～ 。
2W 的功率。但封装成本比塑料QFP 高3～5 倍。引脚中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、
0.4mm 等多种规格。引脚数从32 到368。
7、CLCC(ceramic leaded chip carrier) 。
带引脚的陶瓷芯片载体，表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。
带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机电路等。此封装也称为 。
QFJ、QFJ－G(见QFJ)。
8、COB(chip on board) 。
板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基 。
板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆 。
盖以确保可靠性。虽然COB 是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB 和倒片 。
焊技术。
9、DFP(dual flat package) 。
双侧引脚扁平封装。是SOP 的别称(见SOP)。以前曾有此称法，现在已基本上不用。
10、DIC(dual in-line ceramic package) 。
陶瓷DIP(含玻璃密封)的别称(见DIP). 。
11、DIL(dual in-line) 。
DIP 的别称(见DIP)。欧洲半导体厂家多用此名称。
12、DIP(dual in-line package) 。
双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。
DIP 是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。
引脚中心距2.54mm，引脚数从6 到64。封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7.52mm 。
和10.16mm 的封装分别称为skinny DIP 和slim DIP(窄体型DIP)。但多数情况下并不加区分，
只简单地统称为DIP。另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP 也称为cerdip(见cerdip)。
13、DSO(dual small out-lint) 。
双侧引脚小外形封装。SOP 的别称(见SOP)。部分半导体厂家采用此名称。
14、DICP(dual tape carrier package) 。
双侧引脚带载封装。TCP(带载封装)之一。引脚制作在绝缘带上并从封装两侧引出。由于利 。
用的是TAB(自动带载焊接)技术，封装外形非常薄。常用于液晶显示驱动LSI，但多数为定制品。
另外，0.5mm 厚的存储器LSI 簿形封装正处于开发阶段。在日本，按照EIAJ(日本电子机械工 。
业)会标准规定，将DICP 命名为DTP。
15、DIP(dual tape carrier package) 。
同上。日本电子机械工业会标准对DTCP 的命名(见DTCP)。
16、FP(flat package) 。
扁平封装。表面贴装型封装之一。QFP 或SOP(见QFP 和SOP)的别称。部分半导体厂家采 。
用此名称。
17、flip-chip
倒焊芯片。裸芯片封装技术之一，在LSI 芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸点 。
与印刷基板上的电极区进行压焊连接。封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。是所有封装技 。
术中体积最小、最薄的一种。
但如果基板的热膨胀系数与LSI 芯片不同，就会在接合处产生反应，从而影响连接的可靠 。
性。因此必须用树脂来加固LSI 芯片，并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。
18、FQFP(fine pitch quad flat package) 。
小引脚中心距QFP。通常指引脚中心距小于0.65mm 的QFP(见QFP)。部分导导体厂家采 。
用此名称。
19、CPAC(globe top pad array carrier) 。
美国Motorola 公司对BGA 的别称(见BGA)。
20、CQFP(quad fiat package with guard ring) 。
带保护环的四侧引脚扁平封装。塑料QFP 之一，引脚用树脂保护环掩蔽，以防止弯曲变形。
在把LSI 组装在印刷基板上之前，从保护环处切断引脚并使其成为海鸥翼状(L 形状)。这种封装 。
在美国Motorola 公司已批量生产。引脚中心距0.5mm，引脚数最多为208 左右。
21、H-(with heat sink) 。
表示带散热器的标记。例如，HSOP 表示带散热器的SOP。
22、pin grid array(surface mount type) 。
表面贴装型PGA。通常PGA 为插装型封装，引脚长约3.4mm。表面贴装型PGA 在封装的 。
底面有陈列状的引脚，其长度从1.5mm 到2.0mm。贴装采用与印刷基板碰焊的方法，因而也称 。
为碰焊PGA。因为引脚中心距只有1.27mm，比插装型PGA 小一半，所以封装本体可制作得不 。
怎么大，而引脚数比插装型多(250～528)，是大规模逻辑LSI 用的封装。封装的基材有多层陶 。
瓷基板和玻璃环氧树脂印刷基数。以多层陶瓷基材制作封装已经实用化。
23、JLCC(J-leaded chip carrier) 。
J 形引脚芯片载体。指带窗口CLCC 和带窗口的陶瓷QFJ 的别称(见CLCC 和QFJ)。部分半 。
导体厂家采用的名称。
24、LCC(Leadless chip carrier) 。
无引脚芯片载体。指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。是高 。
速和高频IC 用封装，也称为陶瓷QFN 或QFN－C(见QFN)。
25、LGA(land grid array) 。
触点陈列封装。即在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装。装配时插入插座即可。现已 。
实用的有227 触点(1.27mm 中心距)和447 触点(2.54mm 中心距)的陶瓷LGA，应用于高速逻辑 。
LSI 电路。
LGA 与QFP 相比，能够以比较小的封装容纳更多的输入输出引脚。另外，由于引线的阻抗 。
小，对于高速LSI 是很适用的。但由于插座制作复杂，成本高，现在基本上不怎么使用。预计 。
今后对其需求会有所增加。
26、LOC(lead on chip) 。
芯片上引线封装。LSI 封装技术之一，引线框架的前端处于芯片上方的一种结构，芯片的 。
中心附近制作有凸焊点，用引线缝合进行电气连接。与原来把引线框架布置在芯片侧面附近的 。
结构相比，在相同大小的封装中容纳的芯片达1mm 左右宽度。
27、LQFP(low profile quad flat package) 。
薄型QFP。指封装本体厚度为1.4mm 的QFP，是日本电子机械工业会根据制定的新QFP 。
外形规格所用的名称。
28、L－QUAD
陶瓷QFP 之一。封装基板用氮化铝，基导热率比氧化铝高7～8 倍，具有较好的散热性。
封装的框架用氧化铝，芯片用灌封法密封，从而抑制了成本。是为逻辑LSI 开发的一种封装，
在自然空冷条件下可容许W3的功率。现已开发出了208 引脚(0.5mm 中心距)和160 引脚(0.65mm 。
中心距)的LSI 逻辑用封装，并于1993 年10 月开始投入批量生产。
29、MCM(multi-chip module) 。
多芯片组件。将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装。根据基板材料可分 。
为MCM－L，MCM－C 和MCM－D 三大类。
MCM－L 是使用通常的玻璃环氧树脂多层印刷基板的组件。布线密度不怎么高，成本较低。
MCM－C 是用厚膜技术形成多层布线，以陶瓷(氧化铝或玻璃陶瓷)作为基板的组件，与使 。
用多层陶瓷基板的厚膜混合IC 类似。两者无明显差别。布线密度高于MCM－L。
MCM－D 是用薄膜技术形成多层布线，以陶瓷(氧化铝或氮化铝)或Si、Al 作为基板的组件。
布线密谋在三种组件中是最高的，但成本也高。
30、MFP(mini flat package) 。
小形扁平封装。塑料SOP 或SSOP 的别称(见SOP 和SSOP)。部分半导体厂家采用的名称。
31、MQFP(metric quad flat package) 。
按照JEDEC(美国联合电子设备委员会)标准对QFP 进行的一种分类。指引脚中心距为 。
0.65mm、本体厚度为3.8mm～2.0mm 的标准QFP(见QFP)。
32、MQUAD(l quad) 。
美国Olin 公司开发的一种QFP 封装。基板与封盖均采用铝材，用粘合剂密封。在自然空冷 。
条件下可容许2.5W～2.8W 的功率。日本新光电气工业公司于1993 年获得特许开始生产。
33、MSP(mini square package) 。
QFI 的别称(见QFI)，在开发初期多称为MSP。QFI 是日本电子机械工业会规定的名称。
34、OPMAC(over molded pad array carrier) 。
模压树脂密封凸点陈列载体。美国Motorola 公司对模压树脂密封BGA 采用的名称(见 。
BGA)。
35、P－(plastic) 。
表示塑料封装的记号。如PDIP 表示塑料DIP。
36、PAC(pad array carrier) 。
凸点陈列载体，BGA 的别称(见BGA)。
37、PCLP(printed circuit board leadless package) 。
印刷电路板无引线封装。日本富士通公司对塑料QFN(塑料LCC)采用的名称(见QFN)。引 。
脚中心距有0.55mm 和0.4mm 两种规格。目前正处于开发阶段。
38、PFPF(plastic flat package) 。
塑料扁平封装。塑料QFP 的别称(见QFP)。部分LSI 厂家采用的名称。
39、PGA(pin grid array) 。
陈列引脚封装。插装型封装之一，其底面的垂直引脚呈陈列状排列。封装基材基本上都采 。
用多层陶瓷基板。在未专门表示出材料名称的情况下，多数为陶瓷PGA，用于高速大规模逻辑 。
LSI 电路。成本较高。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从64 到447 左右。
了为降低成本，封装基材可用玻璃环氧树脂印刷基板代替。也有64～256 引脚的塑料PGA。
另外，还有一种引脚中心距为1.27mm 的短引脚表面贴装型PGA(碰焊PGA)。(见表面贴装 。
型PGA)。
40、piggy back
驮载封装。指配有插座的陶瓷封装，形关与DIP、QFP、QFN 相似。在开发带有微机的设 。
备时用于评价程序确认操作。例如，将EPROM 插入插座进行调试。这种封装基本上都是定制 。
品，市场上不怎么流通。
41、PLCC(plastic leaded chip carrier) 。
带引线的塑料芯片载体。表面贴装型封装之一。引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形，
是塑料制品。美国德克萨斯仪器公司首先在64k 位DRAM 和256kDRAM 中采用，现在已经普 。
及用于逻辑LSI、DLD(或程逻辑器件)等电路。引脚中心距1.27mm，引脚数从18 到84。
J 形引脚不易变形，比QFP 容易操作，但焊接后的外观检查较为困难。
PLCC 与LCC(也称QFN)相似。以前，两者的区别仅在于前者用塑料，后者用陶瓷。但现 。
在已经出现用陶瓷制作的J 形引脚封装和用塑料制作的无引脚封装(标记为塑料LCC、PCLP、P 。
－LCC 等)，已经无法分辨。为此，日本电子机械工业会于1988 年决定，把从四侧引出J 形引 。
脚的封装称为QFJ，把在四侧带有电极凸点的封装称为QFN(见QFJ 和QFN)。
42、P－LCC(plastic teadless chip carrier)(plastic leaded chip currier) 。
有时候是塑料QFJ 的别称，有时候是QFN(塑料LCC)的别称(见QFJ 和QFN)。部分 。
LSI 厂家用PLCC 表示带引线封装，用P－LCC 表示无引线封装，以示区别。
43、QFH(quad flat high package) 。
四侧引脚厚体扁平封装。塑料QFP 的一种，为了防止封装本体断裂，QFP 本体制作得 。
较厚(见QFP)。部分半导体厂家采用的名称。
44、QFI(quad flat I-leaded packgac) 。
四侧I 形引脚扁平封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装四个侧面引出，向下呈I 字。
也称为MSP(见MSP)。贴装与印刷基板进行碰焊连接。由于引脚无突出部分，贴装占有面积小 。
于QFP。
日立制作所为视频模拟IC 开发并使用了这种封装。此外，日本的Motorola 公司的PLL IC 。
也采用了此种封装。引脚中心距1.27mm，引脚数从18 于68。
45、QFJ(quad flat J-leaded package) 。
四侧J 形引脚扁平封装。表面贴装封装之一。引脚从封装四个侧面引出，向下呈J 字形。
是日本电子机械工业会规定的名称。引脚中心距1.27mm。
材料有塑料和陶瓷两种。塑料QFJ 多数情况称为PLCC(见PLCC)，用于微机、门陈列、
DRAM、ASSP、OTP 等电路。引脚数从18 至84。
陶瓷QFJ 也称为CLCC、JLCC(见CLCC)。带窗口的封装用于紫外线擦除型EPROM 以及 。
带有EPROM 的微机芯片电路。引脚数从32 至84。
46、QFN(quad flat non-leaded package) 。
四侧无引脚扁平封装。表面贴装型封装之一。现在多称为LCC。QFN 是日本电子机械工业 。
会规定的名称。封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP 小，高度比QFP 。
低。但是，当印刷基板与封装之间产生应力时，在电极接触处就不能得到缓解。因此电极触点 。
难于作到QFP 的引脚那样多，一般从14 到100 左右。
材料有陶瓷和塑料两种。当有LCC 标记时基本上都是陶瓷QFN。电极触点中心距1.27mm。
塑料QFN 是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低成本封装。电极触点中心距除1.27mm 外，
还有0.65mm 和0.5mm 两种。这种封装也称为塑料LCC、PCLC、P－LCC 等。
47、QFP(quad flat package) 。
四侧引脚扁平封装。表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。基材有陶 。
瓷、金属和塑料三种。从数量上看，塑料封装占绝大部分。当没有特别表示出材料时，多数情 。
况为塑料QFP。塑料QFP 是最普及的多引脚LSI 封装。不仅用于微处理器，门陈列等数字逻辑LSI 电路，而且也用于VTR 信号处理、音响信号处理等模拟LSI 电路。引脚中心距有1.0mm、0.8mm、
0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多种规格。0.65mm 中心距规格中最多引脚数为304。
日本将引脚中心距小于0.65mm 的QFP 称为QFP(FP)。但现在日本电子机械工业会对QFP 。
的外形规格进行了重新评价。在引脚中心距上不加区别，而是根据封装本体厚度分为 。
QFP(2.0mm～3.6mm 厚)、LQFP(1.4mm 厚)和TQFP(1.0mm 厚)三种。
另外，有的LSI 厂家把引脚中心距为0.5mm 的QFP 专门称为收缩型QFP 或SQFP、VQFP。
但有的厂家把引脚中心距为0.65mm 及0.4mm 的QFP 也称为SQFP，至使名称稍有一些混乱。
QFP 的缺点是，当引脚中心距小于0.65mm 时，引脚容易弯曲。为了防止引脚变形，现已 。
出现了几种改进的QFP 品种。如封装的四个角带有树指缓冲垫的BQFP(见BQFP)；带树脂保护 。
环覆盖引脚前端的GQFP(见GQFP)；在封装本体里设置测试凸点、放在防止引脚变形的专用夹 。
具里就可进行测试的TPQFP(见TPQFP)。
在逻辑LSI 方面，不少开发品和高可靠品都封装在多层陶瓷QFP 里。引脚中心距最小为 。
0.4mm、引脚数最多为348 的产品也已问世。此外，也有用玻璃密封的陶瓷QFP(见Gerqad)。
48、QFP(FP)(QFP fine pitch) 。
小中心距QFP。日本电子机械工业会标准所规定的名称。指引脚中心距为0.55mm、0.4mm、
0.3mm 等小于0.65mm 的QFP(见QFP)。
49、QIC(quad in-line ceramic package) 。
陶瓷QFP 的别称。部分半导体厂家采用的名称(见QFP、Cerquad)。
50、QIP(quad in-line plastic package) 。
塑料QFP 的别称。部分半导体厂家采用的名称(见QFP)。
51、QTCP(quad tape carrier package) 。
四侧引脚带载封装。TCP 封装之一，在绝缘带上形成引脚并从封装四个侧面引出。是利用 。
TAB 技术的薄型封装(见TAB、TCP)。
52、QTP(quad tape carrier package) 。
四侧引脚带载封装。日本电子机械工业会于1993 年4 月对QTCP 所制定的外形规格所用的 。
名称(见TCP)。
53、QUIL(quad in-line) 。
QUIP 的别称(见QUIP)。
54、QUIP(quad in-line package) 。
四列引脚直插式封装。引脚从封装两个侧面引出，每隔一根交错向下弯曲成四列。引脚中 。
心距1.27mm，当插入印刷基板时，插入中心距就变成2.5mm。因此可用于标准印刷线路板。是 。
比标准DIP 更小的一种封装。日本电气公司在台式计算机和家电产品等的微机芯片中采用了些 。
种封装。材料有陶瓷和塑料两种。引脚数64。
55、SDIP (shrink dual in-line package) 。
收缩型DIP。插装型封装之一，形状与DIP 相同，但引脚中心距(1.778mm)小于DIP(2.54mm)，
因而得此称呼。引脚数从14 到90。也有称为SH－DIP 的。材料有陶瓷和塑料两种。
56、SH－DIP(shrink dual in-line package) 。
同SDIP。部分半导体厂家采用的名称。
57、SIL(single in-line) 。
SIP 的别称(见SIP)。欧洲半导体厂家多采用SIL 这个名称。
58、SIMM(single in-line memory module) 。
单列存贮器组件。只在印刷基板的一个侧面附近配有电极的存贮器组件。通常指插入插座 。
的组件。标准SIMM 有中心距为2.54mm 的30 电极和中心距为1.27mm 的72 电极两种规格。
在印刷基板的单面或双面装有用SOJ 封装的1 兆位及4 兆位DRAM 的SIMM 已经在个人 。
计算机、工作站等设备中获得广泛应用。至少有30～40％的DRAM 都装配在SIMM 里。
59、SIP(single in-line package) 。
单列直插式封装。引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线。当装配到印刷基板上时封 。
装呈侧立状。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从2 至23，多数为定制产品。封装的形状各 。
异。也有的把形状与ZIP 相同的封装称为SIP。
60、SK－DIP(skinny dual in-line package) 。
DIP 的一种。指宽度为7.62mm、引脚中心距为2.54mm 的窄体DIP。通常统称为DIP(见 。
DIP)。
61、SL－DIP(slim dual in-line package) 。
DIP 的一种。指宽度为10.16mm，引脚中心距为2.54mm 的窄体DIP。通常统称为DIP。
62、SMD(surface mount devices) 。
表面贴装器件。偶而，有的半导体厂家把SOP 归为SMD(见SOP)。
63、SO(small out-line) 。
SOP 的别称。世界上很多半导体厂家都采用此别称。(见SOP)。
64、SOI(small out-line I-leaded package) 。
I 形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装双侧引出向下呈I 字形，中心距 。
1.27mm。贴装占有面积小于SOP。日立公司在模拟IC(电机驱动用IC)中采用了此封装。引脚数 。
26。
65、SOIC(small out-line integrated circuit) 。
SOP 的别称(见SOP)。国外有许多半导体厂家采用此名称。
66、SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package) 。
J 形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装两侧引出向下呈J 字形，故此得名。
通常为塑料制品，多数用于DRAM 和SRAM 等存储器LSI 电路，但绝大部分是DRAM。用SOJ 。
封装的DRAM 器件很多都装配在SIMM 上。引脚中心距1.27mm，引脚数从20 至40(见SIMM)。
67、SQL(Small Out-Line L-leaded package) 。
按照JEDEC(美国联合电子设备工程委员会)标准对SOP 所采用的名称(见SOP)。
68、SONF(Small Out-Line Non-Fin) 。
无散热片的SOP。与通常的SOP 相同。为了在功率IC 封装中表示无散热片的区别，有意 。
增添了NF(non-fin)标记。部分半导体厂家采用的名称(见SOP)。
69、SOF(small Out-Line package) 。
小外形封装。表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)。材料有塑料 。
和陶瓷两种。另外也叫SOL 和DFP。
SOP 除了用于存储器LSI 外，也广泛用于规模不太大的ASSP 等电路。在输入输出端子不 。
超过10～40 的领域，SOP 是普及最广的表面贴装封装。引脚中心距1.27mm，引脚数从8～44。
另外，引脚中心距小于1.27mm 的SOP 也称为SSOP；装配高度不到1.27mm 的SOP 也称为 。
TSOP(见SSOP、TSOP)。还有一种带有散热片的SOP。
70、SOW (Small Outline Package(Wide-Jype)) 。
宽体SOP。部分半导体厂家采用的名称。
大圣杰锅是
塑料袋一般都是什么材料做的？
1、BGA(ball grid array) 。
球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA 不 用担心QFP 那样的引脚变形问题。该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。现在也有一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。BGA 的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC 和GPAC)。
2、BQFP(quad flat package with bumper) 。
带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中采用此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右(见QFP)。
3、碰焊PGA(butt joint pin grid array) 。
表面贴装型PGA 的别称(见表面贴装型PGA)。
4、C－(ceramic)
表示陶瓷封装的记号。例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。是在实际中经常使用的记号。
5、Cerdip
用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。带有玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等。引脚中心距2.54mm，引脚数从8 到42。在日本，此封装表示为DIP－G(G 即玻璃密封的意思)。
6、Cerquad
表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP 等的逻辑LSI 电路。带有窗口的Cerquad 用于封装EPROM 电路。散热性比塑料QFP 好，在自然空冷条件下可容许1.5～ 2W 的功率。但封装成本比塑料QFP 高3～5 倍。引脚中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm 等多种规格。引脚数从32 到368。
7、CLCC(ceramic leaded chip carrier) 。
带引脚的陶瓷芯片载体，表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。
带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机电路等。此封装也称为QFJ、QFJ－G(见QFJ)。
8、COB(chip on board) 。
板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB 是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB 和倒片焊技术。
9、DFP(dual flat package) 。
双侧引脚扁平封装。是SOP 的别称(见SOP)。以前曾有此称法，现在已基本上不用。
10、DIC(dual in-line ceramic package) 。
陶瓷DIP(含玻璃密封)的别称(见DIP). 。
11、DIL(dual in-line) 。
DIP 的别称(见DIP)。欧洲半导体厂家多用此名称。
12、DIP(dual in-line package) 。
双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP 是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。引脚中心距2.54mm，引脚数从6 到64。封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7.52mm和10.16mm 的封装分别称为skinny DIP 和slim DIP(窄体型DIP)。但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP。另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP 也称为cerdip(见cerdip)。
13、DSO(dual small out-lint) 。
双侧引脚小外形封装。SOP 的别称(见SOP)。部分半导体厂家采用此名称。
14、DICP(dual tape carrier package) 。
双侧引脚带载封装。TCP(带载封装)之一。引脚制作在绝缘带上并从封装两侧引出。由于利用的是TAB(自动带载焊接)技术，封装外形非常薄。常用于液晶显示驱动LSI，但多数为定制品。另外，0.5mm 厚的存储器LSI 簿形封装正处于开发阶段。在日本，按照EIAJ(日本电子机械工业)会标准规定，将DICP 命名为DTP。
15、DIP(dual tape carrier package) 。
同上。日本电子机械工业会标准对DTCP 的命名(见DTCP)。
16、FP(flat package) 。
扁平封装。表面贴装型封装之一。QFP 或SOP(见QFP 和SOP)的别称。部分半导体厂家采用此名称。
17、flip-chip
倒焊芯片。裸芯片封装技术之一，在LSI 芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊连接。封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。是所有封装技术中体积最小、最薄的一种。但如果基板的热膨胀系数与LSI 芯片不同，就会在接合处产生反应，从而影响连接的可靠性。因此必须用树脂来加固LSI 芯片，并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。
18、FQFP(fine pitch quad flat package) 。
小引脚中心距QFP。通常指引脚中心距小于0.65mm 的QFP(见QFP)。部分导导体厂家采用此名称。
19、CPAC(globe top pad array carrier) 。
美国Motorola 公司对BGA 的别称(见BGA)。
20、CQFP(quad fiat package with guard ring) 。
带保护环的四侧引脚扁平封装。塑料QFP 之一，引脚用树脂保护环掩蔽，以防止弯曲变形。在把LSI 组装在印刷基板上之前，从保护环处切断引脚并使其成为海鸥翼状(L 形状)。这种封装在美国Motorola 公司已批量生产。引脚中心距0.5mm，引脚数最多为208 左右。
21、H-(with heat sink) 。
表示带散热器的标记。例如，HSOP 表示带散热器的SOP。
22、pin grid array(surface mount type) 。
表面贴装型PGA。通常PGA 为插装型封装，引脚长约3.4mm。表面贴装型PGA 在封装的底面有陈列状的引脚，其长度从1.5mm 到2.0mm。贴装采用与印刷基板碰焊的方法，因而也称为碰焊PGA。因为引脚中心距只有1.27mm，比插装型PGA 小一半，所以封装本体可制作得不怎么大，而引脚数比插装型多(250～528)，是大规模逻辑LSI 用的封装。封装的基材有多层陶瓷基板和玻璃环氧树脂印刷基数。以多层陶瓷基材制作封装已经实用化。
23、JLCC(J-leaded chip carrier) 。
J 形引脚芯片载体。指带窗口CLCC 和带窗口的陶瓷QFJ 的别称(见CLCC 和QFJ)。部分半导体厂家采用的名称。
24、LCC(Leadless chip carrier) 。
无引脚芯片载体。指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。是高速和高频IC 用封装，也称为陶瓷QFN 或QFN－C(见QFN)。
25、LGA(land grid array) 。
触点陈列封装。即在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装。装配时插入插座即可。现已实用的有227 触点(1.27mm 中心距)和447 触点(2.54mm 中心距)的陶瓷LGA，应用于高速逻辑LSI 电路。LGA 与QFP 相比，能够以比较小的封装容纳更多的输入输出引脚。另外，由于引线的阻抗小，对于高速LSI 是很适用的。但由于插座制作复杂，成本高，现在基本上不怎么使用。预计今后对其需求会有所增加。
26、LOC(lead on chip) 。
芯片上引线封装。LSI 封装技术之一，引线框架的前端处于芯片上方的一种结构，芯片的中心附近制作有凸焊点，用引线缝合进行电气连接。与原来把引线框架布置在芯片侧面附近的结构相比，在相同大小的封装中容纳的芯片达1mm 左右宽度。
27、LQFP(low profile quad flat package) 。
薄型QFP。指封装本体厚度为1.4mm 的QFP，是日本电子机械工业会根据制定的新QFP外形规格所用的名称。
28、L－QUAD
陶瓷QFP 之一。封装基板用氮化铝，基导热率比氧化铝高7～8 倍，具有较好的散热性。封装的框架用氧化铝，芯片用灌封法密封，从而抑制了成本。是为逻辑LSI 开发的一种封装，在自然空冷条件下可容许W3的功率。现已开发出了208 引脚(0.5mm 中心距)和160 引脚(0.65mm中心距)的LSI 逻辑用封装，并于1993 年10 月开始投入批量生产。
29、MCM(multi-chip module) 。
多芯片组件。将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装。根据基板材料可分为MCM－L，MCM－C 和MCM－D 三大类。MCM－L 是使用通常的玻璃环氧树脂多层印刷基板的组件。布线密度不怎么高，成本较低。MCM－C 是用厚膜技术形成多层布线，以陶瓷(氧化铝或玻璃陶瓷)作为基板的组件，与使用多层陶瓷基板的厚膜混合IC 类似。两者无明显差别。布线密度高于MCM－L。MCM－D 是用薄膜技术形成多层布线，以陶瓷(氧化铝或氮化铝)或Si、Al 作为基板的组件。布线密谋在三种组件中是最高的，但成本也高。
30、MFP(mini flat package) 。
小形扁平封装。塑料SOP 或SSOP 的别称(见SOP 和SSOP)。部分半导体厂家采用的名称。
31、MQFP(metric quad flat package) 。
按照JEDEC(美国联合电子设备委员会)标准对QFP 进行的一种分类。指引脚中心距为 。
0.65mm、本体厚度为3.8mm～2.0mm 的标准QFP(见QFP)。
32、MQUAD(metal quad) 。
美国Olin 公司开发的一种QFP 封装。基板与封盖均采用铝材，用粘合剂密封。在自然空冷条件下可容许2.5W～2.8W 的功率。日本新光电气工业公司于1993 年获得特许开始生产。
33、MSP(mini square package) 。
QFI 的别称(见QFI)，在开发初期多称为MSP。QFI 是日本电子机械工业会规定的名称。
34、OPMAC(over molded pad array carrier) 。
模压树脂密封凸点陈列载体。美国Motorola 公司对模压树脂密封BGA 采用的名称(见 。
BGA)。
35、P－(plastic) 。
表示塑料封装的记号。如PDIP 表示塑料DIP。
36、PAC(pad array carrier) 。
凸点陈列载体，BGA 的别称(见BGA)。
37、PCLP(printed circuit board leadless package) 。
印刷电路板无引线封装。日本富士通公司对塑料QFN(塑料LCC)采用的名称(见QFN)。引脚中心距有0.55mm 和0.4mm 两种规格。目前正处于开发阶段。
38、PFPF(plastic flat package) 。
塑料扁平封装。塑料QFP 的别称(见QFP)。部分LSI 厂家采用的名称。
39、PGA(pin grid array) 。
陈列引脚封装。插装型封装之一，其底面的垂直引脚呈陈列状排列。封装基材基本上都采用多层陶瓷基板。在未专门表示出材料名称的情况下，多数为陶瓷PGA，用于高速大规模逻辑LSI 电路。成本较高。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从64 到447 左右。了为降低成本，封装基材可用玻璃环氧树脂印刷基板代替。也有64～256 引脚的塑料PGA。
另外，还有一种引脚中心距为1.27mm 的短引脚表面贴装型PGA(碰焊PGA)。(见表面贴装 。
型PGA)。
40、piggy back
驮载封装。指配有插座的陶瓷封装，形关与DIP、QFP、QFN 相似。在开发带有微机的设备时用于评价程序确认操作。例如，将EPROM 插入插座进行调试。这种封装基本上都是定制品，市场上不怎么流通。
41、PLCC(plastic leaded chip carrier) 。
带引线的塑料芯片载体。表面贴装型封装之一。引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形，
是塑料制品。美国德克萨斯仪器公司首先在64k 位DRAM 和256kDRAM 中采用，现在已经普及用于逻辑LSI、DLD(或程逻辑器件)等电路。引脚中心距1.27mm，引脚数从18 到84。
J 形引脚不易变形，比QFP 容易操作，但焊接后的外观检查较为困难。PLCC 与LCC(也称QFN)相似。以前，两者的区别仅在于前者用塑料，后者用陶瓷。但现在已经出现用陶瓷制作的J 形引脚封装和用塑料制作的无引脚封装(标记为塑料LCC、PCLP、P－LCC 等)，已经无法分辨。为此，日本电子机械工业会于1988 年决定，把从四侧引出J 形引脚的封装称为QFJ，把在四侧带有电极凸点的封装称为QFN(见QFJ 和QFN)。
42、P－LCC(plastic teadless chip carrier)(plastic leaded chip currier) 。
有时候是塑料QFJ 的别称，有时候是QFN(塑料LCC)的别称(见QFJ 和QFN)。部分LSI 厂家用PLCC 表示带引线封装，用P－LCC 表示无引线封装，以示区别。
43、QFH(quad flat high package) 。
四侧引脚厚体扁平封装。塑料QFP 的一种，为了防止封装本体断裂，QFP 本体制作得 较厚(见QFP)。部分半导体厂家采用的名称。
44、QFI(quad flat I-leaded packgac) 。
四侧I 形引脚扁平封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装四个侧面引出，向下呈I 字。
也称为MSP(见MSP)。贴装与印刷基板进行碰焊连接。由于引脚无突出部分，贴装占有面积小于QFP。日立制作所为视频模拟IC 开发并使用了这种封装。此外，日本的Motorola 公司的PLL IC也采用了此种封装。引脚中心距1.27mm，引脚数从18 于68。
45、QFJ(quad flat J-leaded package) 。
四侧J 形引脚扁平封装。表面贴装封装之一。引脚从封装四个侧面引出，向下呈J 字形。是日本电子机械工业会规定的名称。引脚中心距1.27mm。材料有塑料和陶瓷两种。塑料QFJ 多数情况称为PLCC(见PLCC)，用于微机、门陈列、DRAM、ASSP、OTP 等电路。引脚数从18 至84。陶瓷QFJ 也称为CLCC、JLCC(见CLCC)。带窗口的封装用于紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机芯片电路。引脚数从32 至84。
46、QFN(quad flat non-leaded package) 。
四侧无引脚扁平封装。表面贴装型封装之一。现在多称为LCC。QFN 是日本电子机械工业会规定的名称。封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP 小，高度比QFP低。但是，当印刷基板与封装之间产生应力时，在电极接触处就不能得到缓解。因此电极触点难于作到QFP 的引脚那样多，一般从14 到100 左右。材料有陶瓷和塑料两种。当有LCC 标记时基本上都是陶瓷QFN。电极触点中心距1.27mm。塑料QFN 是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低成本封装。电极触点中心距除1.27mm 外，还有0.65mm 和0.5mm 两种。这种封装也称为塑料LCC、PCLC、P－LCC 等。
47、QFP(quad flat package) 。
四侧引脚扁平封装。表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。基材有陶瓷、金属和塑料三种。从数量上看，塑料封装占绝大部分。当没有特别表示出材料时，多数情况为塑料QFP。塑料QFP 是最普及的多引脚LSI 封装。不仅用于微处理器，门陈列等数字逻辑LSI 电路，而且也用于VTR 信号处理、音响信号处理等模拟LSI 电路。引脚中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多种规格。0.65mm 中心距规格中最多引脚数为304。日本将引脚中心距小于0.65mm 的QFP 称为QFP(FP)。但现在日本电子机械工业会对QFP的外形规格进行了重新评价。在引脚中心距上不加区别，而是根据封装本体厚度分为QFP(2.0mm～3.6mm 厚)、LQFP(1.4mm 厚)和TQFP(1.0mm 厚)三种。另外，有的LSI 厂家把引脚中心距为0.5mm 的QFP 专门称为收缩型QFP 或SQFP、VQFP。但有的厂家把引脚中心距为0.65mm 及0.4mm 的QFP 也称为SQFP，至使名称稍有一些混乱。QFP 的缺点是，当引脚中心距小于0.65mm 时，引脚容易弯曲。为了防止引脚变形，现已出现了几种改进的QFP 品种。如封装的四个角带有树指缓冲垫的BQFP(见BQFP)；带树脂保护环覆盖引脚前端的GQFP(见GQFP)；在封装本体里设置测试凸点、放在防止引脚变形的专用夹具里就可进行测试的TPQFP(见TPQFP)。在逻辑LSI 方面，不少开发品和高可靠品都封装在多层陶瓷QFP 里。引脚中心距最小为0.4mm、引脚数最多为348 的产品也已问世。此外，也有用玻璃密封的陶瓷QFP(见Gerqad)。
48、QFP(FP)(QFP fine pitch) 。
小中心距QFP。日本电子机械工业会标准所规定的名称。指引脚中心距为0.55mm、0.4mm、0.3mm 等小于0.65mm 的QFP(见QFP)。
49、QIC(quad in-line ceramic package) 。
陶瓷QFP 的别称。部分半导体厂家采用的名称(见QFP、Cerquad)。
50、QIP(quad in-line plastic package) 。
塑料QFP 的别称。部分半导体厂家采用的名称(见QFP)。
51、QTCP(quad tape carrier package) 。
四侧引脚带载封装。TCP 封装之一，在绝缘带上形成引脚并从封装四个侧面引出。是利用TAB 技术的薄型封装(见TAB、TCP)。
52、QTP(quad tape carrier package) 。
四侧引脚带载封装。日本电子机械工业会于1993 年4 月对QTCP 所制定的外形规格所用的名称(见TCP)。
53、QUIL(quad in-line) 。
QUIP 的别称(见QUIP)。
54、QUIP(quad in-line package) 。
四列引脚直插式封装。引脚从封装两个侧面引出，每隔一根交错向下弯曲成四列。引脚中心距1.27mm，当插入印刷基板时，插入中心距就变成2.5mm。因此可用于标准印刷线路板。是比标准DIP 更小的一种封装。日本电气公司在台式计算机和家电产品等的微机芯片中采用了些种封装。材料有陶瓷和塑料两种。引脚数64。
55、SDIP (shrink dual in-line package) 。
收缩型DIP。插装型封装之一，形状与DIP 相同，但引脚中心距(1.778mm)小于DIP(2.54mm)，因而得此称呼。引脚数从14 到90。也有称为SH－DIP 的。材料有陶瓷和塑料两种。
56、SH－DIP(shrink dual in-line package) 。
同SDIP。部分半导体厂家采用的名称。
57、SIL(single in-line) 。
SIP 的别称(见SIP)。欧洲半导体厂家多采用SIL 这个名称。
58、SIMM(single in-line memory module) 。
单列存贮器组件。只在印刷基板的一个侧面附近配有电极的存贮器组件。通常指插入插座的组件。标准SIMM 有中心距为2.54mm 的30 电极和中心距为1.27mm 的72 电极两种规格。在印刷基板的单面或双面装有用SOJ 封装的1 兆位及4 兆位DRAM 的SIMM 已经在个人计算机、工作站等设备中获得广泛应用。至少有30～40％的DRAM 都装配在SIMM 里。
59、SIP(single in-line package) 。
单列直插式封装。引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线。当装配到印刷基板上时封装呈侧立状。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从2 至23，多数为定制产品。封装的形状各异。也有的把形状与ZIP 相同的封装称为SIP。
60、SK－DIP(skinny dual in-line package) 。
DIP 的一种。指宽度为7.62mm、引脚中心距为2.54mm 的窄体DIP。通常统称为DIP(见 。
DIP)。
61、SL－DIP(slim dual in-line package) 。
DIP 的一种。指宽度为10.16mm，引脚中心距为2.54mm 的窄体DIP。通常统称为DIP。
62、SMD(surface mount devices) 。
表面贴装器件。偶而，有的半导体厂家把SOP 归为SMD(见SOP)。
63、SO(small out-line) 。
SOP 的别称。世界上很多半导体厂家都采用此别称。(见SOP)。
64、SOI(small out-line I-leaded package) 。
I 形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装双侧引出向下呈I 字形，中心距1.27mm。贴装占有面积小于SOP。日立公司在模拟IC(电机驱动用IC)中采用了此封装。引脚数26。
65、SOIC(small out-line integrated circuit) 。
SOP 的别称(见SOP)。国外有许多半导体厂家采用此名称。
66、SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package) 。
J 形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装两侧引出向下呈J 字形，故此得名。通常为塑料制品，多数用于DRAM 和SRAM 等存储器LSI 电路，但绝大部分是DRAM。用SOJ封装的DRAM 器件很多都装配在SIMM 上。引脚中心距1.27mm，引脚数从20 至40(见SIMM)。
67、SQL(Small Out-Line L-leaded package) 。
按照JEDEC(美国联合电子设备工程委员会)标准对SOP 所采用的名称(见SOP)。
68、SONF(Small Out-Line Non-Fin) 。
无散热片的SOP。与通常的SOP 相同。为了在功率IC 封装中表示无散热片的区别，有意增添了NF(non-fin)标记。部分半导体厂家采用的名称(见SOP)。
69、SOF(small Out-Line package) 。
小外形封装。表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)。材料有塑料和陶瓷两种。另外也叫SOL 和DFP。SOP 除了用于存储器LSI 外，也广泛用于规模不太大的ASSP 等电路。在输入输出端子不超过10～40 的领域，SOP 是普及最广的表面贴装封装。引脚中心距1.27mm，引脚数从8～44。另外，引脚中心距小于1.27mm 的SOP 也称为SSOP；装配高度不到1.27mm 的SOP 也称为TSOP(见SSOP、TSOP)。还有一种带有散热片的SOP。
70、SOW (Small Outline Package(Wide-Jype)) 。
宽体SOP。部分半导体厂家采用的名称.。
以上是引用别人的。
三极管封装：TO-92、TO-92S、TO-92NL、TO-126、TO-251、TO-251A、TO-252、TO-263（3线）、TO-220、T0-3、SOT-23、SOT-143、SOT-143R、SOT-25、SOT-26、TO-50。
电源芯片封装：SOT-23、T0-220、TO-263、SOT-223。
以TO-92,T0-3,TO-220,TO-263,SOT-23最常用。
小韩在追星
求六级常考词汇，一共有一千多个的那种
聚乙烯（Polyethylene,PE），简称PE。是乙烯进行加聚而成的高分子有机化合物。聚乙烯是世界上公认的接触食品最佳材料。无毒、无味、无臭，符合食品包装卫生标准。聚乙烯薄膜，轻盈透明，具有防潮、抗氧、耐酸、耐碱、气密性一般，热封性优异等性能。素有“塑料之花”的美称。是塑料包装印刷用量最多、最重要的材料。 PVC--聚氯乙烯 聚氯乙烯简称PVC，分子式为（CH2—CH2CL）n,是乙烯基聚合物中最主要的一类，是目前世界上仅次于聚乙烯的第二大塑料品种。在国内的产量在塑料中则居首位。在印刷行业中，经常用聚氯乙烯彩色压延薄膜和透明上光薄膜制作书刊、文件夹、票证等封皮的包装装潢。 Shrinkfilm--收缩薄膜 收缩薄膜（Shrinkfilm）,是一种在生产过程中被拉伸定向，在使用过程中受到热空气处理或红外线照射便会收缩的热塑性塑料薄膜。热处理后，薄膜就紧裹在被包装物上，收缩力在冷却阶段达到最大值，并能长期保存。 LDPE--低密度聚乙烯 低密度聚乙烯，简称LDPE是各国塑料包装印刷工业中用量最大的品种。比重为0.92～0.93，能浮于水。结晶度低（60%），在压力1000～3000kg/C㎡进行本体聚合，故又称高压聚乙烯。在23℃时，密度在0.92左右。压延成型性差，适用吹塑法加工成管状薄膜。适用于食品包装、纤维制品包装、日化用品包装。 可降解塑料袋的标志。
HDPE--高密度聚乙烯 高密度聚乙烯，简称HDPE。密度为0.941～0.965g/立方厘米。用低压聚合而成，故又称低压聚乙烯。呈乳白色，表明光泽较差。加工薄膜可用吹塑法和T模挤出工艺。耐热耐蒸煮，耐寒耐冷冻，防潮、防气、隔绝性能好，并不易破损，强度为LDPE的二倍。极易开口。拟纸性强，誉为“拟纸性塑料薄膜”。 BOPP--双向拉伸聚丙烯薄膜 双轴向拉伸聚丙烯薄膜，也称双向拉伸聚丙烯薄膜，英文缩写代码BOPP，其特点为拉伸分子定向，机械强度、对折强度、气密度、防潮阻隔性优于普通塑料薄膜。以单位面积和玻璃纸相比，单价低于玻璃纸。由于这种薄膜透明度极好，里印后再现色彩格外光亮美观，是塑料复合软包装的重要基材。
小韩在追星
文件类型一共又多少种 后缀又有多少
第一节 六级核心形容词
abnormal α.不正常的 95-1-42 98-1-58 。
absurd α.荒缪的 99-6-39。
abundant α.丰富的 89-1-59。
acute α.敏锐的 锋利的 96-1-63。
aggressive α.侵略的 好斗的 94-1-63。
ambiguous α.模棱两可的 模糊的01-6-60。
ambitious α.有雄心的 有抱负的 00-1-58 。
appropriate α.合适的 恰当的 00-6-41。
authentic α.可靠的 可信的 01-1-43。
average α.一般的 普通的 97-6-44。
barren α.贫瘠的 不毛的 99-6-60。
bound α.一定的 90-1-55。
chronic α.慢性的 01-1-42。
commentary α. 实况报道 99-6-46。
compact α.紧凑的 小巧的 99—1—63。
competitive α.竞争性的 具有竞争力的。
compact a. 紧凑的，小巧的 99-1-63。
competitive a. 竞争性的，具有竞争力的 。
compulsory a. 强迫的，强制的，义务的 。
confidential a. 机紧的，秘密的 01-6-59。
conservative a. 保守的，传统的 96-1-54。
consistent a. 和……一致 95-6-47。
conspicuous a. 显而易见的，引人注目的。
crucial a. 关键的 00-1-54。
current a. 当前的 93-1-70。
current a. 当前的 89-1-69。
decent a. 体面的，像样的，还不错的 00-1-67。
delicate a. 精细的，微妙的，精心处理的 。
destructive a. 毁灭的 01-1-46。
economic a. 经济的 93-6-59。
elegant a. 优雅的，优美的，精致的 96-6-42。
embarrassing a. 令人尴尬的 93-6-61。
energetic a. 精力充沛的 98-1-59。
equivalent a. 相等的 91-6-46。
eternal a. 永恒的，无休止的 00-6-45。
exclusive a. 独有的，排他的 97-1-60。
extinct a. 灭绝的 01-1-40。
extinct a. 灭绝的，绝种的 99-6-40。
fatal a. 假的，冒充的 98-1-56。
fatal a. 致命的，毁灭性的 96-6-62。
feasible a. 可行的 00-1-42。
feeble a. 脆弱的，虚弱的 99-1-60。
rough a. 粗略的，不精确的 97-6-41。
rude a. 粗鲁的，不礼貌的 89-1-55。
sensitive a. 敏感的 98-1-60。
sheer a. 完全的，十足的 97-6-42 98-6-57。
shrewd a. 精明的 99-6-45。
stationary a. 固定的 97-6-46。
subordinate a. 次要的，从属的 97-1-70。
subtle a. 微妙的，精巧的，细微的 98-6-65。
superficial a. 肤浅的 93-6-63。
suspicious a. 对……怀疑 96-1-70。
gloomy a. 暗淡的 01-4-48。
greasy a. 油腻的 00-1-56。
identical a. 相同的，一样的 95-1-64 01-6-67。
imaginative a. 富有想象力的，爱想象的 。
inaccessible a. 可接近的，易使用的 96-1-43。
inadequate a. 不充分的，不适当的 99-1-44。
incredible a. 难以置信的96-6-53 98-1-68。
indifference a. 不关心的，冷漠的 96-6-67。
indignant a. 生气的，愤怒的 00-6-43。
infectious a. 传染的，传染性的 95-1-62。
inferior a. 较次的，较劣的 91-6-57。
inferior a. 地位较低的，较差的 96-1-48。
inherent a. 固有的，生来的 96-6-59。
inspirational a. 灵感的 01-1-44。
intent a. 专心的，专注的 97-6-43。
intricate a. 复杂精细的 00-1-55。
intrinsic a. 固有的，本质的，内在的 99-1-62。
irreplaceable a. 不能替换的，不能代替的。
literal a. 文字的，字面的，逐字逐句的 。
massive a. 大规模的，大量的 00-6-42。
merciful a. 仁慈的，宽大的 97-1-51。
mobile a. 活动的，流动的 93-6-54。
naive a. 言行自然而天真的，质朴的 98-6-68。
negligible a. 可忽略的，微不足道的 00-1-57。
notorious a. 臭名昭著的，声名狼藉的。
obedient a. 服从的，顺从的 01-1-47。
obscure a. 模糊不清的 00-1-66 97-1-61。
optimistic a. 乐观的 99-6-44。
original a. 原先的，最早的 98-1-62。
pathetic a. 悲哀的，悲惨的 98-6-47。
persistent a. 坚持不懈的 89-1-60。
potential a. 可能的，潜在的 98-1-61。
prevalent a. 普遍的，流行的 99-6-43。
primitive a. 原始的，早期的 01-1-60。
proficient a. 熟练的，精通的 99-1-59。
profound a. 深刻的，深远的 93-6-52。
prominent a. 突出的，杰出的 96-6-66 98-1-57。
prompt a. 即刻的，迅速的 90-1-46。
raw a. 自然状态的，未加工的 93-1-46。
relevant a. 与……有关的 93-6-51。
respectable a. 可尊敬的 00-1-43 01-1-39。
rewarding a. 值得的 95-1-48。
tedious a. 冗长的，乏味的 94-1-67 95-1-54。
trivial a. 琐碎的，不重要的99-6-38 00-1-59。
turbulent a. 动荡的，混乱的 00-6-44。
underlying a. 潜在的 99-6-42。
versatile a. 多才多艺的 97-1-41。
vivid a. 生动的，栩栩如生的 95-6-62。
void a. 无效的 99-1-66。
vulnerable a. 易受伤的 01-1-45。
worth a. 值得 97-1-67。
第二节 六级核心副词
deliberately ad. 故意，有意地 91-6-48。
deliberately ad. 深思熟虑地，审慎地 97-1-50。
exclusively ad. 仅仅地 99-1-70。
explicitly ad. 明确地 01-6-64。
forcibly ad. 强行地，有力地 01-6-63。
formerly ad. 原先地，以前，从前 96-1-57。
increasingly ad. 日益，越来越多地 01-6-68。
inevitably ad. 必然地，不可避免地 97-1-57。
intentionally ad. 有意地，故意地 98-1-63。
optimistically ad. 乐观地 00-6-46。
outwardly ad. 表面上，外表上地 95-1-65。
presumably ad. 大概，可能，据推测 99-1-64。
simultaneously ad. 同时发生地00-6-47。
somewhat ad. 颇为，稍稍，有几分 96-1-59。
spontaneously ad. 自发地，自然产生地。
startlingly ad. 惊人地 97-6-66。
triumphantly ad. (欣喜)胜利地，成功地 。
unexpectedly ad. 意外地 89-1-70 93-1-68。
virtually ad. 事实上，实际地 95-1-45。
第三节 六级核心名词
access n. 入口，通路，接触 97-1-47。
accommodation n. 住宿，膳宿 94-1-47。
acknowledgement n. 承认，感谢，致谢。
admiration n. 欣赏 94-1-52。
advocate n. 提倡者，拥护者 97-1-42。
allowance n. 津贴 93-6-50。
ambition n. 野心，雄心 01-1-33。
analogy n. 相似，模拟，类比 01-6-46。
anticipation n. 预期，期望 93-1-44。
appreciation n. 感谢，感激 97-1-68。
array n. 陈列，一系列 99-6-52。
assurance n. 保证 01-1-34。
blame n. 责任 91-6-55。
blunder n. 错误，大错 99-1-51。
budget n. 预算 97-1-52 98-1-54。
capability n. 能力，才能 96-6-61。
cash n. 现金 90-1-48。
expenditure n. 开支 00-6-49。
extinction n .灭绝 00-1-70。
fashion n. 方式，样子 00-1-61。
flaw n. 裂纹，瑕疵 97-6-50。
fortune n. 财产，大笔的钱 93-1-64。
fraction n. 小部分，一点 98-6-61。
fuse n. 保险丝 90-1-65。
guarantee n. 保修单 93-6-69。
guilt n. 犯罪 96-1-67。
harmony n. 与……协调一致，和谐 98-1-51。
hospitality n. 友好款待，好客 99-6-49。
humor n. 情绪，心境 93-1-49 。
illusion n. 错觉，假象 01-1-38。
ingredient n. 成分 01-1-36。
insight n. 理解，洞察力 93-1-61 99-1-57。
inspection n. 检查，视察 98-6-55。
instinct n. 本能，直觉 95-6-60。
integrity n. 正直，诚实 99-1-53。
intuition n. 直觉 00-1-60。
intuition n. 直觉 99-1-56。
lease n. 租约，契约 00-6-53。
legislation n. 立法，法律 01-6-70。
limitation n. 局限性，缺点 91-6-60。
loyalty n. 忠诚，忠心 95-6-70。
luxury n. 奢侈，豪华 98-1-55。
manifestation n. 表现(形式) 97-6-69。
mechanism n. 机械装置 00-6-55。
minority n. 少数 97-6-53。
misfortune n. 不幸，灾难 96-1-51。
morality n. 道德，美德 96-6-43。
notion n. 概念，观念，理解 98-6-60。
obligation n (法律上或道义上的)责任。
occasion n. 场合 89-1-56。
opponent n. 敌人，对手 95-1-46。
ornament n. 装饰，装饰品 01-1-35。
participation n. 参加，加入 00-1-63。
pastime n. 消遣，娱乐 98-6-49。
pattern n. 模式 97-6-47。
penalty n. 制裁，惩罚 98-1-52 99-1-50。
pension n. 养老金 00-6-54。
personality n. 人格，人性 96-6-52。
circulation n. (书报等的)发行量 97-6-70。
commitment n. 承诺，许诺 99-6-58。
compensation n. 补偿，赔偿 97-6-48。
consideration n. 考虑 93-1-59。
constitution n. 组成，构成 00-6-50。
consultant n. 顾问 00-6-52。
controversy n. 争论，辩论 01-1-32。
damage n. 损坏 95-1-60。
debate n. 争论，辩论 97-1-53。
denial n. 否认，否定，拒绝给与(正义，权利) 。
digest n. 摘要，简编 97-6-51。
dilemma n. 窘境，困境 00-1-62。
distinction n. 区分，辨别 99-6-53。
emergency n. 紧急情况 93-6-42。
encouragement n. 鼓励 90-1-69 98-6-43。
essence n. 本质 01-1-41。
estimate n. 估计 93-6-56。
pledge n. 保证，誓言 99-6-48。
position n. 位置，职位，职务 95-6-59。
predecessor n. 前任，原有的事物 01-6-44。
premise n. 前提，假设 01-1-31。
prescription n. 处方 98-1-49 01-6-41。
preservation n. 保护，防护 95-1-53。
prestige n. 威信，威望 99-6-50。
priority n. 优先(权) 96-6-48。
prospect n. 前景，可能性 89-1-62。
rate n. 速度 95-1-66。
ration n. 比率 90-1-57。
recession n. (经济)衰退，不景气；撤退，退出 。
reflection n. 反映，表现 98-6-51 99-6-51。
reputation n. 名声，声望 94-1-42。
reservation n. 贮存，贮藏 98-6-67。
reservation n. 预订 99-1-43。
revenue n. 税收，岁入 99-1-58。
rival n. 竞争对手 96-1-56。
routine n. 常规，惯例，例行公事 90-1-47。
scene n. 景色，景象 99-1-67。
scorn n. 轻蔑，鄙视 89-1-61。
shortage n. 短缺，不足 91-6-49。
smash n. 打碎，粉碎 96-6-54。
stability n. 稳定(性)，稳固 96-1-62。
stack n. 堆，一堆 95-6-61。
standard n. 标准 89-1-47。
surface n. 表面 96-1-66。
temperament n. 气质，性格 99-6-47。
threshold n. 开端，入口 00-1-64。
tolerance n. 容忍，忍耐力 98-1-50。
transaction n. 处理，办理，交易 98-6-56。
transition n. 过渡，转变 01-1-37 01-6-42。
trend n. 倾向，趋势 93-6-48。
variation n. 变化，变动 94-1-61。
warehouse n. 货仓 98-6-66。
way n. 方式 90-1-68。
第四节 六级核心动词
abandon v. 抛弃，放弃 93-1-43。
acknowledge v. 对……表示谢忱，报偿 。
acquaint v. 熟悉，认识 98-6-64 01-6-48。
acquire v. (靠自己的能力、努力或行为)获得，
得到 98-6-52
afford v. 付得起 98-1-48。
allege v. 断言，宣称 00-6-61。
alternate v. 交替，轮流 90-1-51。
anticipate v. 预期 00-1-41。
applaud v. 赞扬，称赞 96-1-42。
ascend v. 上升，攀登 98-6-59。
ascribe v. 归因于，归功于 00-1-51。
assemble v. 集合，聚集 97-6-62。
assign v. 分派，指派(职务，任务) 90-1-59。
attribute v. 归因于 91-6-69 93-1-53。
base v. 建立在……的基础上 91-6-64。
bewilder v. 迷惑，弄糊涂 98-6-48 01-6-49。
breed v. 培育，养育 98-1-53。
cling v. 坚守，抱紧 97-1-48。
coincide v. 相同，相一致 91-6-58。
collaborate v. 合著，合作 98-6-54。
collide v. 互撞，碰撞 97-1-63。
commence v. 开始 95-1-57 99-1-41。
compensate v. 补偿，赔偿 00-6-69 98-1-43。
complement v. 与……结合，补充 98-6-46。
comply v. 遵守 95-6-57 98-1-44 99-6-32。
conceive v. 想出，设想 96-6-56 00-1-52。
concern v. 涉及 90-1-60。
condense v. 压缩，浓缩 97-1-62。
conflict v. 冲突，战争 99-1-47。
conform v. 符合，遵守，适应00-6-63 01-1-54。
confront v. 面对，面临 96-6-54。
conserve v. 保护，保存 01-1-58。
consolidate v. 巩固 99-6-35。
convey v. 表达，传达 93-6-65 96-6-50。
crash v. (飞机)坠毁 96-1-50。
cruise v. 航行，漫游 99-1-48。
dazzle v. 使眩目，耀眼 01-1-59。
deceive v. 欺骗，哄骗 96-1-45。
decline v. 下降，减少 97-6-57。
dedicate v. 奉献，献身，致力于 98-6-63。
defend v. 为……辩护 00-1-65。
magnify v. 放大 91-6-67。
mean v. 打算，意欲 93-6-43。
mingle v. 混合起来，相混合 00-1-53 00-6-62。
minimize v. 对……做最低估计 99-1-46。
monitor v. 检测，监测 99-6-59。
neglect v. 忽视 97-6-64。
occupy v. 占领，使忙碌 98-6-44。
oppress v. 压迫 00-6-58。
originate v. 首创，起源 95-6-56。
overlap v. 部分重叠 00-6-66。
overwhelm v. 压倒，浸没，使不安 97-1-59。
parade v. 游行 95-1-43。
permeate v. 渗入，渗透 99-1-68。
prescribe v. 处方，开药 95-6-68。
preside v. 主持 98-6-69。
prolong v. 延长，拖延 94-1-59。
promise v. 许诺 93-6-41。
propel v. 推进，推动 00-1-46。
protest v. 抗议，反对 95-1-56。
provoke v. 引起，激起 00-6-60。
radiate v. 辐射状发出，从中心向各方伸展出 。
reconcile v. 使和好，调解 95-1-59 99-6-34。
refresh v. 提神，使清新 94-1-49。
refute v. 证明……不对(是错误的)，驳诉 。
remain v. 停留，依旧是 94-1-56。
repel v. 抗御，抵拒 97-6-60。
defy v. 违抗，藐视 01-1-56。
deny v. 否认 96-1-41。
deprive v. 剥夺 97-1-45 00-6-57 01-1-51。
derive v. 得来，得到 94-1-62。
descend v. 下落 91-6-54。
descend v. 下来，下去 97-1-43。
deserve v. 值得 93-1-57。
deviate v. (使)背离，(使)偏离 01-6-54。
disguise v. 假扮，伪装 00-1-44。
dominate v. 统治，占据 00-6-70 96-6-46。
drain v. 渐渐耗尽 00-6-56。
duplicate v. 复制，重复 97-6-59。
eliminate v. 消除 91-6-70。
endure v. 忍受，忍耐 94-1-55。
enhance v. 提高，增加 01-1-53。
enhance v. 提高 97-6-58。
enroll v. 使成为……的成员，注册 01-6-47。
evoke v. 引起，唤起 99-6-31。
exclaim v. 呼喊，欢呼 94-1-65。
expire v. 到期，期满 99-6-37。
explore v. 探险，探索 96-1-65。
flap v. (鸟)振翅(飞行) 00-6-64。
follow v. 遵从 93-6-45。
furnish v. 配备，装饰 97-6-61 01-6-53。
gaze v. 凝视，注视 97-1-58。
gear v. 使适应，使适合 00-6-59。
grieve v. 使伤心，使悲伤 01-6-55。
hamper v. 妨碍，限制 97-6-63 01-1-52。
haul v. 拖，拉 00-1-49。
hinder v. 阻碍，妨害 98-1-41。
hoist v. 举起，升起，吊起 99-1-61。
identify v. 认出，确认 94-1-69 99-1-55。
ignite v. 引燃 95-1-67 99-6-36。
immerse v. 使浸没 01-6-51。
impose v. 把……强加于 89-1-57 93-6-67。
induce v. 劝诱，诱导 99-1-69。
indulge v. 纵容，放任 97-1-46。
intend v. 意欲 94-1-53。
interpret v. 解释，说明 95-6-55。
jeopardize v. 危及，损坏 00-6-65。
linger v. 逗留，徘徊，留恋；迟缓，拖延 。
locate v. 位于 95-1-50。
rescue v. 营救，救援 89-1-53。
resign v. 辞职 93-1-63。
resort v. 求助，凭借，诉诸 98-6-53。
resume v. 重新开始，继续 95-1-70。
revenge v. 报仇，报复 00-1-48。
scan v. 细察，审视 98-1-45。
scrape v. 剥下，刮下 00-1-50。
scratch v. 抓，搔 01-1-55。
shrink v. 收缩，减少 99-1-45。
standardize v. 使标准化 95-6-53 99-1-52。
steer v. 驾驶，引导 98-1-69。
strengthen v. 加强，使更强壮 97-1-44。
stretch v. 伸展 00-1-47。
subscribe v. 预订，订阅 01-6-52。
suck v. (用嘴)吸，吞噬，卷入 98-1-42。
suppress v. 镇压 99-6-33。
sustain v. 承受 91-6-59。
tackle v. 解决，处理 96-1-53。
tempt v. 引诱，劝诱 97-1-57。
tempt v. 引诱，劝诱 98-1-47。
terminate v. 终止，结束98-6-45 01-6-50。
transmit v. 传播，传递 95-6-69。
verify v. 证实，证明 94-1-46。
view v. 视为，看做 93-6-53。
wreck v. (船只)失事 93-6-44。