cc/锡膏不良反应

最近打算做Mini/Micro LED，不知有哪些好的锡膏品牌推荐呢？

om340锡膏成分比。答：om340锡膏在放入冷库之前都会有详细的标签标识，我们只需要看其合金成分那一栏就可以了，低温锡膏成分SN/BI，中温锡膏成分除了SN,BI外还有Ag；高温锡膏主要成分Sn/Ag/Cu，高温锡膏行业内常用的有0307、105、305等指的是锡、银、铜的比例。

sn63/pb37锡膏粉的熔点温度是多少

Mini时代，焊盘尺寸和间距的微细化将使锡膏的下锡和焊接难度显著增加，4号粉、5号粉锡膏在0410,0509及以下尺寸芯片和P0.1细间距的焊盘印刷上难以满足需求，必须使用新一代更细粉---6号粉无铅锡膏。目前，国外锡膏品牌如千住、阿尔法、铟泰等均推出了相应的6号粉锡膏，作为国内锡膏行业的龙头，深圳市晨日科技股份有限公司也推出了新一代EM-6001系列Mini固晶锡膏，目前已经在国星、雷曼等几大主流封装厂得到了成功应用。

Sn63/Pb37锡膏成份是63%的锡膏，37%的铅么

sn63/pb37全国锡膏回收，锡条回收，锡丝，锡线回收，熔点如下：

A．3号有铅锡膏 SN63PB37熔点是多少预热区。

在预热区，焊膏内的部分溶剂被蒸发，并降低对元器件之热冲击；

要求：升温速率为1.5~2.5℃/秒。

若升温速度太快,则可能会引起锡膏中焊剂成分恶化,形成锡球、桥连等现象。同时会使元器。

件承受过大的热应力而受损。

B．3号有铅锡膏 SN63PB37熔点是多少恒温区（活性区）

在该区焊剂开始活跃，并使PCB 各部分在到达回流区前润湿均匀。

要求：温 度：140~180℃。

时 间：60~100 秒

升温速度：＜2℃/秒

C．3号有铅锡膏 SN63PB37熔点是多少回焊区。

锡膏中的金属颗粒熔化，在液态表面张力作用下形成焊点。

要求：最高温度：210~225℃（Sn63/Pb37） （高于溶点30~50℃）

时 间：183℃（溶点以上）30~60秒/60~90秒（非热敏感器件）

高于210℃时间为10~20 秒。

若峰值温度过高或回焊时间过长，可能会导致焊点变暗、助焊剂残留物碳化变色、元器件受损等。

若温度太低或回焊时间太短，则可能会使焊料的润湿性变差而不能形成高品质的焊点，具有较大热容量的元器件的。

焊点甚至会形成虚焊。

D．3号有铅锡膏 SN63PB37熔点是多少冷却区。

离开回流区后，基板进入冷却区，控制焊点的冷却速度十分重要，焊点强度会随冷却速率增加而增。

加。

要求：降温速率≤4℃

若冷却速率太快，则可能会因承受过大的热应力而造成元器件损伤，焊点有裂纹现象。

若冷却速率太慢，则可能会形成大的晶粒结构，使焊点强度变差或元件移位。

注：

对于Sn62/Pb36/Ag2合金锡膏的温度曲线与上述相似；

上述温度曲线是指焊点处的实际温度，而非回焊炉的设定加热温度（不同）

上述回焊温度曲线仅供参考，可作为使用者寻找在不同制程应用之最优曲线的基础。实际温度设定需结合产品性质、元器件分布状况及特点、设备工艺条件等因素综合考虑，事前不妨多做试验，以确保曲线的最佳化。

锡膏合金粉的颗粒度-325/500怎么理解？为啥前面有个负号？

是的，不过不是63%的锡膏，而是单纯的金属锡（Sn）也叫锡粉，跟37%的铅（Pb）也叫铅粉；锡膏的组成：

焊锡膏是助焊的，一是隔离空气防止氧化，另外增加毛细作用，增加润湿性，防止虚焊， 焊锡膏：白色结晶性粉末。 含量99.0 %, 酸值0.5 mgKOH/g, mp 112℃易溶于乙醇， 异丙醇。 广泛用于有机合成， 医药中间体， 用于助焊剂、焊锡膏生产里起表面活性剂作用， 高抗阻， 活性强， 对亮点、焊点饱满都有一定作用。 是所有助焊剂中最良好的表面活性添加剂, 广泛用于高精密电子元件中做中高档环保型助焊剂。

具体的制作程序以及工艺你可以参考百度百科《锡膏》：

http://baike.baidu.com/view/345603.htm。

锡膏、锡线/锡条等产品出口的价格怎么去定？出口的风险如何去防范和处理？

在粒度表示中，负号常用来表示小于。这个-325是不是可以理解为过325目筛 筛下物，正号或者不标记默认筛上物，这样您标题的颗粒物-325/500才能解释起来。也就是说325目和500目中间的颗粒群。供您参考。润之粒度仪为您解答。

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