STM32H750XBH6是一次性烧录的。
电子产品的控制器可以烧录的次数一般都很多的。
用于以后的升级。不过大部分的电子产品好像都是一次性的,基本就没有升级得。如果要升级也是专用的烧录软件进行程序更新。像手机可以刷机,刷系统,就是所谓的烧录软件程序。
此开发板基于STM32STM32H750VBT6核心,可用于H7系列微处理器的评估、学习和开发等用途,板载ST-Link V2.1,调试、串口、U盘式下载三合一。
a. 板载资源明细
STM32H750VBT6高性能ARM微处理器。
用作ST-Link功能的STM32F103CBT6微处理器。
一个RGB共阳LED灯
16Mbit的QSPI-Flash,可自行更改为兼容的NOR-Flash以实现xIP功能。
Micro-SD卡接口
一个LCD接口,可用于驱动专用于ArduinoMega2560的3.2寸LCD(选择这个而不是其他的屏幕是因为这个屏幕非常便宜而且显示效果很好),LCD驱动型号:ILT9481。
一个LM358运放,用来提高DAC输出的能力,可在5V供电下正常使用。
一个超级电容作为RTC后备电源。
micro-USB接口,带自恢复保险丝。
可通过跳线帽设置LPUART1是否接入板载ST-LINK(左侧丝印SERIAL的排针,1~2,3~4通过跳线帽短接即可接入)
b. 注意事项
因为端口复用的原因,原理图中存在一根导线归属多个网络的情况。但在转为PCB时,会随机保留一个网络。这会导致原理图和PCB的网络数目不相同。此情况不影响正常编辑和使用。 使用前请先通过另一个ST-Link为板载STM32F103CB刷写ST-LinkV2.1的Booloader,刷写后通过USB连接开发板,使用ST-Link Utilities更新固件后即可正常使用板载ST-Link的全部功能。
stm32h750下载失败解决方法如下。
1、stm32h750先全部擦除。
2、擦除完成后,使用J-LinkSTM32UnlockV6.44b.exe,解锁,再次烧写即可。
单片机 STM32H725VGH3 封装 TFBGA100 ,型号中V代表100脚,H代表TFBGA封装 。
在STM32F105和STM32F107互连型系列微控制器之前,意法半导体已经推出STM32基本型系列、增强型系列、USB基本型系列、互补型系列;新系列产品沿用增强型系列的72MHz处理频率。内存包括64KB到256KB闪存和 20KB到64KB嵌入式SRAM。新系列采用LQFP64、LQFP100和LFBGA100三种封装,不同的封装保持引脚排列一致性,结合STM32平台的设计理念,开发人员通过选择产品可重新优化功能、存储器、性能和引脚数量,以最小的硬件变化来满足个性化的应用需求。
截至2010年7月1日,市面流通的型号有:
基本型:STM32F101R6、STM32F101C8、STM32F101R8、STM32F101V8、STM32F101RB、STM32F101VB。
增强型:STM32F103C8、STM32F103R8、STM32F103V8、STM32F103RB、STM32F103VB、 STM32F103VE、STM32F103ZE。
STM32型号的说明:以STM32F103RBT6这个型号的芯片为例,该型号的组成为7个部分,其命名规则如下: 1STM32STM32代表ARM Cortex-M内核的32位微控制器。2FF代表芯片子系列。3103103代表增强型系列。4RR这一项代表引脚数,其中T代表36脚,C代表48脚,R代表64脚,V代表100脚,Z代表144脚,I代表176脚。5BB这一项代表内嵌Flash容量,其中6代表32K字节Flash,8代表64K字节Flash,B代表128K字节Flash,C代表256K字节Flash,D代表384K字节Flash,E代表512K字节Flash,G代表1M字节Flash。6TT这一项代表封装,其中H代表BGA封装,T代表LQFP封装,U代表VFQFPN封装。766这一项代表工作温度范围,其中6代表-40——85℃,7代表-40——105℃。